기술적 능력
항목		반점.	비고
최대 패널 크기		32" x 20.5"(800mm x 520mm)
최대 보드 크기		2000 × 610mm
최소 보드 두께		2레이어 0.15mm
		4층 0.4mm
		6층 0.6mm
		8레이어 1.5mm
		10층 1.6 ~ 2.0mm
최소 라인 너비/공간		0.1mm(4mil)
최대 구리 두께		10oz
최소 S/M 피치		0.1mm(4mil)
최소 구멍 크기		0.2mm(8mil)
구멍 직경 공차(PTH)		±0.05mm(2mil)
구멍 직경 공차		, + 0/- 0.05mm(2mil)
구멍 위치 편차		±0.05mm(2mil)
아웃라인 공차		±0.10mm(4mil)
비틀고 구부립니다		0.75%
절연 저항		10 12 Ω 이상 정상
전기 강도		> 1.3kv/mm
S/M 마모		6시간 이상
열 응력		288°C 10초
테스트 전압		50-300V
분 블라인드/매립형 비아		0.15mm(6mil)
표면 마감		HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금
재질		FR4, H- TG, 테플론, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스
최소 트레이스 너비/공간(내부 층)		4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
최소 패드(내층)		5mil(0.13mm)	구멍 링 너비
최소 두께(내층)		4mil(0.1mm)	구리 없음
내부 구리 두께		1~4온스
바깥쪽 구리 두께		0.56온스
마감된 보드 두께		0.4 - 3.2mm
기판 두께 공차 제어	±0.10mm	±0.10mm	1~4L
	±10%	±10%	6~8L
	±10%	±10%	10L 이상
내층 치료		브라운 산화
레이어 수 기능		1-30층
mL 사이의 정렬		±2mil
최소 천공		0.15mm
최소 마감 구멍		0.1mm

구멍 정밀도		±2mil(±50um)
홈 공차		±3mil(±75um)
PTH 허용 오차		±3mil(±75um)
NPTH 허용 오차		±2mil(±50um)
PTH의 최대 종횡비		08:01
구멍 벽 구리 두께		15-50um
외부 층의 정렬		4mil/4mil
외부 층의 최소 트레이스 너비/공간		4mil/4mil
Etching의 공차		/- 10%
납땜 마스크의 두께	추적	0.4 - 1.2mil(10 - 30um)
	트레이스 코너에 있습니다	≥ 0.2mil(5um)
	베이스 재질	≤ + 1.2mil
		완성된 두께
납땜 마스크의 경도		6시간
납땜 마스크 필름 정렬		±2mil(+/-50um)
납땜 마스크 브리지의 최소 폭		4mil(100um)
납땜 플러그가 있는 최대 구멍		0.5mm
표면 거칠기		HAL(납 또는 납 없음), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, 일렉트릭 골드, OSP, 내머션 실버
금색 손가락의 최대 니켈 두께		280u" (7um)
골드 핑거의 최대 골드 두께		0.75um(30u")
담금 내 니켈 두께		120u"/240u"(3um/6um)
Immersion Gold의 골드 두께		2U"/6U"(0.05um/0.15um)
임피던스 제어 및 허용 오차		50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10%
미량 벗겨낸 강도		≥ 61B/in( ≥ 107g/mm)
활과 꼬임		0.75%

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