유형: | 엄격한 회로 기판 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 복잡한 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
처리 기술: | 전기 호 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCB 기능 및 서비스: |
단면, 양면 및 다중 레이어 PCB. FPC 경쟁력 있는 가격의 Flex Rigid PCB 좋은 품질 , 훌륭한 서비스. |
2.CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, 알루미늄 베이스 소재, 폴리이미드, 등 |
HAL, HAL LEAD FREE, Immersion Gold/ Silver/Tin, OSP 표면적 치료 |
4.시료에서 대량 주문까지의 수량 범위 |
5. 100% E-Test |
SMT(표면 실장 기술), DIP |
1.자재 소싱 서비스 |
SMT 어셈블리 및 관통 구멍 부품 삽입 |
3.100% AOI 테스트 |
4.IC 사전 프로그래밍 / 온라인 굽기 |
ICT 테스트 |
기능 테스트 요청 시 |
7.Complete 장치 어셈블리 ( 플라스틱, 금속 상자, 코일, 내부 케이블 등 포함 ) |
정각 코팅 |
9.OEM/ODM 도 환영의 인사를 받았습니다 |
생산 용량 | |
PCB 최대 크기 | DIP 용량 |
최소 부품 크기 | 0201 |
IC의 최소 핀 공간 | 0.3mm |
BGA의 최소 공간 | 0.3mm |
IC 어셈블리의 최대 정밀도 | ±0.03mm |
SMT 용량 | 하루 200만 포인트 이상 |
DIP 용량 | ≥100k 부품/일 |
EMS 용량 | |
전자 제품 최종 어셈블리 | 100K/월 |
탁월한 품질
ISO9001 인증 기업인 당사는 매우 견고한 품질 시스템과 전문 품질 팀을 보유하고 있습니다.
신뢰할 수 있는 공급망, Xilinx, TI, Avnet, 미래 등 전 세계 주요 전자 부품 제조업체와 장기적인 전략적 협력을 수립했습니다.
높은 제조 능력을 갖춘 PCB는 최대 64개 레이어에 도달할 수 있으며, 최소 배치 부품 크기는 0201을 충족하며, BGA의 최소 배치 간격은 0.3mm를 충족할 수 있습니다.
SPI, AOI, ICT, FCT, X선, RoHS 및 에이징을 포함한 PCBA에 대한 완벽한 검사 및 테스트를 수행했습니다.
빠른 처리 속도
고객에게 빠르고 개방된 BOM 견적을 제공합니다. 유럽 및 북미 고객과의 10년 간의 협력 경험을 통해 고객의 요구 사항에 신속하고 전문적으로 대응합니다.
턴키 서비스
우리는 전문적으로 PCB 어셈블리(SMT, DIP, MI, AI), 부품 조달, 제품 최종 조립, 테스트, PCBA 정각 코팅, 전자 제품 설계 및 주변 제품 지원 등
우리 공장은 선전에 위치해 있으며, 그 외에도 홍콩, 유럽, 북아메리카에 창고가 있습니다. 고객 측 요구 사항에 따라 고객과 가까운 창고에서도 보드를 준비할 수 있고 Kanban 서비스를 제공할 수 있습니다.
IP 보호
입증된 기록을 통해 IP 보호를 강력하게 신뢰합니다
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