1
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재질
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FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 재료, PI 재료, BT 재료, PPO, PPE 등
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2
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보드 두께
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0.11 - 0.5mm
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3
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최대 구리 두께
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4oz
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4
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인증서
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RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485
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5
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레이어
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1-40 층
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6
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표면 거칠기
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HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, GOLD Finger
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7
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최대 패널 크기
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1,150 × 560mm
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8
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표면 마감
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HASL, Immersion gold, Flash gold, plated silver, OSP
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9
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응용 프로그램
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의료, 자동차, 새로운 에너지, IoT, 산업
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10
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우리의 서비스
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PCB 제작, PCB 어셈블리, 테스트 및 플라스틱 외함 설치, 부품 소싱 포함
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