PCBA 제조 서비스 전자 마더보드 제조업체 어셈블리 SMT DIP PCB
| FOB 가격 참조: | US$0.888 / 상품 |
|---|---|
| 최소 주문하다: | 1 상품 |
| 최소 주문하다 | FOB 가격 참조 |
|---|---|
| 1 상품 | US$0.888/ 상품 |
| 포트: | Yantian, China |
|---|---|
| 생산 능력: | 500000 |
| 지불: | L/C, T/T, Paypal, Money Gram, cash |
제품 설명
회사 정보
주소:
B318, Taoyuan Commercial Building, Xixiang, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, Ganzhou, Jiangxi, China
사업 유형:
제조사/공장
사업 범위:
가전제품, 경공업 일용품, 공업 설비와 부품, 전기전자, 조명, 컴퓨터 제품
경영시스템 인증:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
회사소개:
Multech Electronic Limited는 2-24층 인쇄 회로 기판 제조를 전문으로 합니다. 시제품 및 적정 생산량의 고속 회전, 첨단 인쇄 회로 기판을 제공합니다. 이 모든 것이 중국의 현대 생산 공장에서 제조됩니다.
오늘날 점점 더 경쟁이 치열해지는 상황에서, Base 자료는 끊임없이 증가하고, 모든 기업에 경쟁 압력이 지속적으로 나타나고 있기 때문에 구매 비용을 줄이는 것이 모든 기업에서 가장 중요한 작업이 되었습니다. 친암랜드에 있는 정조된 PCB 공장에서는 MULTECH가 높은 품질과 낮은 비용을 찾는 PCB 제조업체 중 하나입니다.
우리는 다른 회사들의 중지 원하기 위해 계속 간다.
우리는 대학 및 R&D 부서와 긴밀한 협력 덕분에 항상 최신 기술을 제공할 수 있습니다.
우리는 항상 자재 공급업체와 긴밀한 접촉을 유지하고 있으며 시장에 출시하려는 최신 자료를 테스트하려고 합니다.
변화가 일상인 이 현대적인 세상에서 "MULTECH"와 같은 파트너를 갖는 것이 좋습니다.
여러분의 생각을 현실로 만들고 실제 인쇄 회로 기판에 첫 번째 디자인을 적용하게 되어 기쁩니다.
당사는 ISO9001 인증, IATF16949 및 UL 승인 업체입니다. 후속 IPC-600F Class 2 표준
우리의 능력:
사용 가능한 1-24개 기본
자료 계층 수: FR4, CEM1, CEM3, ALU, FR2, FR1, 폴리미드, 로저스, 아론, 테플론)
플럭스 코트, 플래시 골드, HASL, 내머션 골드 및 OSP
최소 선 너비:
최소 0.08mm 줄 간격:
최소 0.08mm 연간 링 PTH: 0.15mm
비 PTH: 0.20mm
최소 구멍 크기 PTH: 0.1mm
비 PTH: 0.15mm
구멍 종횡비: 10
분. 보드 두께 단일 및 양면 0.2mm
다층(4, 6, 8, 10) 0.4mm, 0.55mm, 0.8mm, 0.8mm
최대 보드 크기: 600mm X 900mm, 400 * 1200mm
솔더 마스크 피치: 0.1mm
홀 공차: PTH+/- 0.05mm
비-PTH:+/- 0.05mm
구멍 위치 공차: +/- 0.05mm
아웃라인 공차: 0.15mm
두께
공차: +/- 0.15mm 두께 공차: MIL-P-13949 Class 2
V-
10mm 두께: 0.5mm 깊이:
0.5mm
오늘날 점점 더 경쟁이 치열해지는 상황에서, Base 자료는 끊임없이 증가하고, 모든 기업에 경쟁 압력이 지속적으로 나타나고 있기 때문에 구매 비용을 줄이는 것이 모든 기업에서 가장 중요한 작업이 되었습니다. 친암랜드에 있는 정조된 PCB 공장에서는 MULTECH가 높은 품질과 낮은 비용을 찾는 PCB 제조업체 중 하나입니다.
우리는 다른 회사들의 중지 원하기 위해 계속 간다.
우리는 대학 및 R&D 부서와 긴밀한 협력 덕분에 항상 최신 기술을 제공할 수 있습니다.
우리는 항상 자재 공급업체와 긴밀한 접촉을 유지하고 있으며 시장에 출시하려는 최신 자료를 테스트하려고 합니다.
변화가 일상인 이 현대적인 세상에서 "MULTECH"와 같은 파트너를 갖는 것이 좋습니다.
여러분의 생각을 현실로 만들고 실제 인쇄 회로 기판에 첫 번째 디자인을 적용하게 되어 기쁩니다.
당사는 ISO9001 인증, IATF16949 및 UL 승인 업체입니다. 후속 IPC-600F Class 2 표준
우리의 능력:
사용 가능한 1-24개 기본
자료 계층 수: FR4, CEM1, CEM3, ALU, FR2, FR1, 폴리미드, 로저스, 아론, 테플론)
플럭스 코트, 플래시 골드, HASL, 내머션 골드 및 OSP
최소 선 너비:
최소 0.08mm 줄 간격:
최소 0.08mm 연간 링 PTH: 0.15mm
비 PTH: 0.20mm
최소 구멍 크기 PTH: 0.1mm
비 PTH: 0.15mm
구멍 종횡비: 10
분. 보드 두께 단일 및 양면 0.2mm
다층(4, 6, 8, 10) 0.4mm, 0.55mm, 0.8mm, 0.8mm
최대 보드 크기: 600mm X 900mm, 400 * 1200mm
솔더 마스크 피치: 0.1mm
홀 공차: PTH+/- 0.05mm
비-PTH:+/- 0.05mm
구멍 위치 공차: +/- 0.05mm
아웃라인 공차: 0.15mm
두께
공차: +/- 0.15mm 두께 공차: MIL-P-13949 Class 2
V-
10mm 두께: 0.5mm 깊이:
0.5mm
