유형: | 엄격한 회로 기판 |
---|---|
유전체: | FR-4 |
자료: | 유리 섬유 에폭시 |
신청: | 통신 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
검사 서비스에서 검토한 공급업체.
기술 용량 | |||
있습니다 | 견고𝕜 PCB | 유연𝕜 PCB | 강체-유동 PCB |
최대 레이어 | 24L | 8L | 20L |
내부 레이어 최소 트레이스/공간 | 3mil | 3mil | 3mil |
아웃 레이어 최소 트레이스/공간 | 3mil | 3.5mil/4mil | 3.5mil/4mil |
내부 레이어 최대 구리 | 6oz | 2oz | 6oz |
Out Layer Max Copper | 6oz | 2oz | 3oz |
최소 기계 착수 | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
최소 레이저 천공 | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
최대 종횡비(기계식 드릴) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
최대 종횡비(레이저 천공) | 1:01 | / | 1:01 |
구멍 공차 맞춤 을 누릅니다 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
PTH 허용 오차 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
NPTH 허용 오차 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
카운터싱크 공차 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
보드 두께 | 0.4-8mm | 0.1 - 0.5mm | 0.4-3mm |
기판 두께 공차(<1.0mm)<> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
기판 두께 허용치( ≥ 1.0mm) | ±10% | / | ±10% |
최소 보드 크기 | 10 * 10mm | 5 * 10mm | 10 * 10mm |
최대 보드 크기 | 620 * 1,200mm | 480 * 540mm | 480 * 540mm |
윤곽선 공차 | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
최소 BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
최소 SMT | 10mil 7개 | 10mil 7개 | 10mil 7개 |
최소 납땜 마스크 여유값 | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
민 솔더 마스크 댐 | 3mil | 8mil | 3mil |
최소 범례 너비/높이 | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
변형 𝕄렛 너비 | / | 1.5 ± 0.5mm | 1.5 ± 0.5mm |
나비 꼬임(&T) | 0.70% | / | 0.70% |