• OEM 전자 다중 레이어 표면 실장 인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB PCBA
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OEM 전자 다중 레이어 표면 실장 인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB PCBA

유형: 엄격한 회로 기판
유전체: FR-4
자료: 유리 섬유 에폭시
신청: 의료 기기
난연 특성: V1
강성 기계: 경질

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개요

기본 정보

모델 번호.
MX-336
처리 기술
전기 호
기재
알루미늄
절연 재료
에폭시 수지
상표
Mustar
인증서
ISO9001/RoHS/ISO14001/ISO13485/ts16949
테스트 서비스
Aoi, X선, 기능 검사
색상
노란색의 청록색의 흰색을 사용했습니다
서비스
24시간 기술 서비스
운송 패키지
ESD Bag, Bubble Pack
사양
standard
등록상표
Mustar
원산지
China
세관코드
85340090
생산 능력
100000

제품 설명

Shenzhen OEM 전자 다중 계층 표면 실장 인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB PCBA 제조업체 탑 1
OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBA
제품 매개 변수
재질 FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 재료, PI 재료, BT
자재, PPO, PPE 등
보드 두께 0.11 - 0.5mm
최대 구리 두께 4oz
인증서 RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485
레이어 유연한 PCB: 1-40 레이어
표면 거칠기 HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, GOLD Finger
최소 구멍 크기 기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm)
최대 패널 크기 1,150 × 560mm
우리의 서비스 PCB 제작, PCB 어셈블리, 테스트 및 플라스틱 외함 설치, 부품 소싱 포함
MOQ 1PCS
표면 마감 HASL, Immersion gold, Flash gold, plated silver, OSP
원산지 중국 광둥
응용 프로그램 의료, 자동차, 새로운 에너지, IoT, 산업
 
자세한 사진

 

OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBAOEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBAOEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBA
OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBA
 
제품 응용 프로그램

OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBA

회사 프로필

OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBA

우리의 서비스

 

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인증

 

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포장 및 배송

 

OEM Electronic Multilayer Surface Mount Printed Circuit Board Assembly PCB PCBAShenzhen OEM 전자 다중 계층 표면 실장 인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB PCBA 제조업체 탑 1
포장: ESD 가방, 거품
포장 외부 포장: 상자

 
FAQ

 

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직원 수
35
설립 연도
2021-12-16