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준비 단계:
DEBARKER: 일반적으로 나무는 겉껍질과 불규칙한 표면 층을 유지합니다. 더비커를 사용하여 나무 껍질과 불규칙한 부분을 제거함으로써 후속 처리의 효율성과 품질을 향상시킵니다. 2.치퍼 & 플레이킹: 목재에 나무를 입는데 사용되며, 일반적으로 회전 절단 도구를 사용하여 목재를 특정 크기의 나무 칩으로 가공합니다. 3.건조기: 목재 칩이나 목재에서 수분을 제거하여 목재가 적절한 습도와 수분 함유에 도달하도록 함으로써 이후 혼합, 성형, 고온 압착 공정을 수행합니다 |
혼합 및 성형 단계:
접착제 믹서: 목재 칩과 접착제 및 기타 첨가제를 균일하게 혼합하는 데 사용되는 장비로, 혼합물의 균일성과 수분 함량이 일정하도록 합니다. 5.성형: 혼합 목재 칩과 접착제를 판 모양으로 누르는 데 사용되며, 일반적으로 몰딩에 연속 또는 일괄 성형 기계를 사용합니다. |
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트리밍 및 절단 단계:
트리밍: 뜨거운 압착 후 칩보드를 다듬고 가장자리를 다듬고, 균일하지 않고 과도한 접착제를 제거하고, 보드 표면을 평평하게 만드는 데 사용됩니다. 7.절삭: 절단된 칩보드를 필요한 크기와 사양으로 절단합니다. 일반적으로 교차 절단 및 종방향 절단 방법을 사용합니다. |
후처리 단계:
8.샌딩: 밴딩 벨트 또는 샌딩 휠을 사용하여 부분적으로 분할판의 표면을 처리하면 매끄럽고 균일해져서 표면 품질이 향상됩니다. 크기 조정: 칩 보드의 표면에 바니시 또는 기타 코팅제를 코팅해야 할 경우 접착 기계를 사용할 수 있습니다. |
| 1>드럼 치퍼 |
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| 입구 크기 | 240 * 750mm(H * W) |
| 블레이드 수량 | 2개 |
| 나이프 롤 직경 | 800mm |
| 파워 | 132kw |
| 2>링 치퍼 |
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| 나무 가닥의 두께 | 0.4 - 1.0mm |
| 용량 | 5000-8000kg/h |
| 칼 길이 | 449mm |
| 파워 | 250kW |
| 3>트리플 패스 건조 기계 |
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| 고집함 | 10000kg/h |
| 원래의 습기 | ≤ 80% |
| 습기 종료 | 2% |
| 파워 | 440kw |
| 4> 진동 스크린 |
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| 스크린 천 | 2 |
| 스크리닝 지역 | 12m2 |
| 스크리닝 능력 | 70m3/h |
| 파워 | 11kW |
| 5>접착 중 |
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| 용량 | 500m3/일 |
| 6> 성형 기계 |
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| 곡면 형성 기계 | 2세트 |
| 용량 | 45m3/h |
| 코어 성형 기계 | 1세트 |
| 용량 | 65m3/h |
| 폼 너비 | 1,300mm |
| 폼 두께 | 30-120mm |
| 7>계속 누름 |
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| 속도 전달 | 10-30m/min |
| 작업 높이 | 1,250mm |
| 벨트 너비 | 1,500mm |
| 파워 | 75kw |
| 7> 핫 프레스 |
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| 압력 | 1200톤 |
| 핫 플레이트 크기 | 2650 * 1680 * 120mm |
| 레이어 | 22 |
| 난방 매체 | 오일 |
| 온도 상승 | 180ºC 이하 |
| 마감 시간 | 10초 |
| 8>샌딩 기계 |
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| 최대 샌딩 폭 | 1,300mm |
| 샌딩 두께 | 3-50mm |
| 샌딩 벨트 크기 | 1,350x2,800mm |
이 생산 라인에서 100000m3을 1년 동안 생산할 수 있습니다.
그리고 고객의 필요에 따라 생산될 수 있습니다
1>기계 설치:
엔지니어를 파견하여 기계를 설치하고, 디그루(degue)를 제거하고, 작업자에게 교육을 제공할 수 있습니다
2> 보증:
1년
3>공장 레이아웃:
기계 생산을 시작한 후, 공장 레이아웃을 만들 수 있습니다
4> 작동 시 문제가 발생한 경우
처음 문의하면 엔지니어가 빠르게 점검 및 해결할 수 있습니다
자세한 내용은 저희에게 문의해 주십시오
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