After-sales Service: | 1 Year |
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Demoulding: | Automatic |
Condition: | New |
Certification: | CE |
Warranty: | 12 Months |
Automatic Grade: | Automatic |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
360-8 인치 웨이퍼 본딩 머신 기술 사양 | |||
고형석 작업대(선형 모듈) | 광학 시스템 | ||
워크벤치 스트로크 | 450x220mm | 카메라 | |
해상도 | 1μm | 광학 돋보기 | 0.7배~4.5배 |
Epistar Workbench(선형 모듈) | 사이클 시간 | 200ms/EA | |
XY 스트로크 | 8" * 8" | 다이 본드 사이클 | 250밀리초 미만 |
해상도 | 1μm | 생산 용량 | 12K 이상 |
웨이퍼 배치의 정확도 | 모듈 로드 및 언로드 | 수동 적재 및 하역 | |
스틱 위치 x-y | ±2mil | ||
회전 정확도 | ±3° | ||
교부 모듈 | 필요한 장비 | ||
스윙 암 디스펜싱 + 히팅 시스템을 사용하십시오 | 전압 | AC220V/50Hz | |
주입 바늘 그룹은 단일 바늘과 함께 교체할 수 있습니다 또는 여러 바늘 | 공기 소스 | 최소 6BAR | |
진공 소스 | 700mmHG | ||
전력 소비 전갈 | 3000W | ||
PR 시스템 | 크기 및 무게 | ||
방법 | 256 그레이 수준 | 무게 | 450kg |
감지 | 잉크/치핑/다이의 균열 | 크기(DxWxH) | 1,200 * 900 * 1,500 mm |
모니터 | 17" LCD | ||
모니터 해상도 | 1024 * 768 | 다이 누락 | 진공 센서 |
380-12 인치 웨이퍼 본딩 머신 기술 사양 | |||
고형석 작업대(선형 모듈) | 광학 시스템 | ||
워크벤치 스트로크 | 100x300mm | 카메라 | |
해상도 | 1μm | 광학 돋보기 | 0.7배~4.5배 |
Epistar Workbench(선형 모듈) | 사이클 시간 | 200ms/EA | |
XY 스트로크 | 12" * 12" | 다이 본딩 사이클이 250밀리초 미만입니다. 운영 용량이 12K보다 큽니다. |
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해상도 | 1μm | ||
웨이퍼 배치의 정확도 | 모듈 로드 및 언로드 | ||
스틱 위치 x-y | ±2mil | 진공 흡입 컵을 사용한 자동 급지 방법 자재 박스 컨테이너 유형 입고 자재를 사용하여 하역 공압 압력 플레이트 유형 클램프를 사용하면 브래킷 폭을 25 ~ 90mm 범위에서 조정할 수 있습니다 |
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회전 정확도 | ±3° | ||
교부 모듈 | 필요한 장비 | ||
스윙 암 디스펜싱 + 히팅 시스템을 사용하십시오 주입 바늘 그룹은 단일 바늘과 상호 교체할 수 있습니다 또는 여러 바늘 |
전압 | AC220V/50Hz | |
공기 소스 | 최소 6BAR | ||
진공 소스 | 700mmHG(진공 펌프) | ||
전력 소비 전갈 | 3000W | ||
PR 시스템 | 크기 및 무게 | ||
방법 | 256 그레이 레벨 | 무게 | 450kg |
감지 | 잉크/치핑/다이의 균열 | 크기(DxWxH) | 1200 * 1200 * 1500mm |
모니터 | 17" LCD | ||
모니터 해상도 | 1024 * 768 |
본딩 암 | |
본딩 암 | 90도 |
모터 | AC 서보 모토 |
웨이퍼 작업 단계 | |
획 | 6" * 6" |
해상도 | 0.2mil(5μm) |
리드 프레임이 스테이지를 착용했습니다 | |
리드 프레임 번호 | 1개 |
획 | 10" * 6" |
해상도 | 0.2mil(5μm) |
다이와 웨이퍼 | |
다이 치수 | 5mil * 5mil ~ 100mil * 100mil |
웨이퍼 치수6 | 6 |
± 3° | |
±1.5mil | |
25g~35g | |
이젝터 시스템 | |
파트와 동기화 | |
높이를 조정할 수 있습니다 | |
에폭시 피킹 시스템 | |
에폭시 피킹 암 | 로터리 유형 |
Moto | AC 서보 모토 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체