• 반도체 산업 고정밀 다이싱용 Mdhyds6m 6인치 다이싱 톱 기계
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반도체 산업 고정밀 다이싱용 Mdhyds6m 6인치 다이싱 톱 기계

판매 후 서비스: 1년
보증: 1년
운송 패키지: Wooden Crate
사양: 580mm*910mm*1650mm
등록상표: minder-hightech
원산지: Guangzhou

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다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

기본 정보

모델 번호.
MDHYDS6M
세관코드
8015809090
생산 능력
200PCS/Yearpcs/Year

제품 설명

Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine  반도체 산업용 MDHYDS6L 6인치 다이싱 톱
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine  반도체 산업용 MDHYDS6M 6인치 다이싱 톱
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine  반도체 산업용 MDHYDS6H 6인치 다이싱 톱
정밀 스크라이브 기계에는 가져온 고전력 DC 스핀들, θ축 가져오기 DD 모터 드라이브, 가져온 고정밀 리드 나사와 가이드 레일, 향상된 이동 정확도, 이중 렌즈 정렬 정확도가 높고 소프트웨어 기능이 더욱 강화되었으며 자동화 수준이 크게 향상되었습니다.
사양
  MDHYDS6L MDHYDS6M MDHYDS6H
멀티플레이트 다이싱
자동 초점
자동 정렬 * *
모양 인식 - - *
다이싱 표시 확인 - * *
비접촉 높이 테스트 - *
블레이드 파손 점검 - * *
듀얼 카메라 정렬 시스템 - *
  MDHYDS6L MDHYDS6M MDHYDS6H
사양 다이싱 크기 mm 18인치 18인치 18인치
다이싱 깊이 mm ≤ 4mm 또는 사용자 정의 4mm 이하 또는 사용자 정의 ≤ 4mm 또는 사용자 정의
메인 스핀들 회전 속도 최소¹ 3000(115,40000 10000, 매일 50000 10000
파워 kW AC, 1.25at40000분¹ AC, 1.5at50000min¹ DC, 1.5at50000min¹
X축 mm 250 250 250
속도 범위 mm/s 0.1, 6400 0.1, 6400 0.1, 500GB
Y축 mm 170 170 170
해상도 mm 0.0001 0.0001 0.0001
단일 이동 정확도 mm ≤ 0.003/5 ≤ 0.003/5 ≤ 0.002/5
F 정확도 mm ≤ 0.005/170 ≤ 0.005/170 ≤ 0.004/170
Z 축 mm 30 30 30
최대 블레이드 크기: mm 1958년 카타요 58 1958년
해상도 mm 0.0001 0.0001 0.0001
정확성 mm 0.001 0.001 0.001
R 축 회전 범위 380 380 380
기본 필수 파워 kVA 3.0(단상, AC220V) 3.0(단상, AC220V) 3.0(단상, AC220V)
공기 MPa L/min 0.5mV0.6max 소비자 180 0.5 mV60.6max consumption200 0.5 mV60.6max consumption200
절삭유 MPa L/min 0.2).\n\n3max consumption3.0 0.2.\nV50.3max.\n\n(0.20.32cm 0.2).\n\n 최대 소비 3.5
냉각수 MPa L/min 0.2.\nV5409.\nV5402 0.2).\n\n 최대 소비 1.5 0.2.\nV5409.\nV5402
배기 m³/분 1.5 1.5 1.5
크기 mm 580 * 910 * 1650 580 * 910 * 1650 580 * 910 * 1650
무게 kg 500 500 500
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing MachineMdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine
특징:
√ 표준 비접촉식 높이 측정 기능(NCS)
√ 표준 공구 마크 감지 기능
√ 블레이드 파손 감지 기능(BBD) 옵션
√ 피삭재 형상 검출 기능 옵션
√ 데이터 스캐닝 입력 기능(선택 사항
사용 조건:
20 ~ 25ºC(변동 범위는 ±1ºC 내에서 제어) 환경에서 기계를 설정하십시오. 실내 습도는 40% ~ 60%여야 하며 응결 없이 일정하게 유지해야 합니다.
2.대기압 이슬점이 -15ºC 미만이고 잔류 오일 함유량이 0.1ppm이며 여과 등급이 0.01um/99.5를 초과하는 깨끗한 압축 공기를 사용하십시오.
실내 온도 2ºC(±1ºC 내의 변동 범위)까지 절단수의 수온을 제어하고 냉각수 온도를 실내 온도와 동일하게 조절하십시오(±1ºC 내의 변동 범위 제어).
중력 충격과 외부 진동 위협으로부터 장치를 피하십시오. 또한 블로어, 통풍구, 고온을 생성하는 장치 및 오일을 생성하는 장치 근처에 장비를 설치하지 마십시오.
5.이 장비를 방수 처리된 바닥과 배수 처리가 된 장소에 설치하십시오.
6.회사의 제품 지침 설명서에 따라 엄격하게 운영하십시오.
적용 분야: 다이오드, 다이오드, LED 패키징, NTC, MEMS, IC, 태양광, 의료 기기, 신틸레이션 크리스털
정밀 절삭 재료: 실리콘 웨이퍼, PCB 보드, EMC, 세라믹, 유리, 석영, 갈륨 비소, 리튬 니오네이트, 사파이어, 크리스탈
자동 초점 기능:
모션 컨트롤과 조화를 이루는 시각적 알고리즘을 통해 렌즈를 자동으로 올리고 내릴 수 있으며 피삭재 이미지의 명확한 위치를 빠르게 얻을 수 있습니다.
소모품
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing MachineMdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing MachineMdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine
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Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine대학 및 대학교
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing Machine
공장
Mdhyds6m 6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry High Precision Dicing MachineFAQ
1.우리는 누구야?
우리는 중국 광둥성에 기반을 두고 있으며, 2014년부터 북미(00.00%), 서유럽(00.00%), 남아시아(00.00%), 동남 아시아(00.00%), 중동(00.00%), 남아메리카(00.00%), 동아시아(00.00%), 북유럽(00.00%)에 기반을 두고 있습니다. 우리 사무실에 총 11-50명이 있습니다.

2.품질을 어떻게 보장할 수 있을까요?
양산 전 시료가 항상 있어야 합니다.
배송 전 항상 최종 검사

3.우리에게서 무엇을 살 수 있을까요?
납땜 기계, 정밀 스폿 용접 기계, 플라즈마 청소 기계, 글루 디스펜서, 나사 기계

4.다른 공급업체에서 구매하지 않는 이유는 무엇입니까?
높은 성능을 제공하면서도 경쟁력 있는 가격의 상품을 제공할 수 있는 초전문적인 서비스와 기술을 갖춘 이 고객의 성공은 우리 자신의 성공입니다.

어떤 서비스를 제공할 수 있을까요?
수락된 배송 조건: FOB, CIF, EXW, FCA, CPT
;
승인된 지불 통화: USD, EUR, HKD, CNY;
수락된 지불 유형: T/T, PayPal, Cash;
언어: 영어, 중국어

 

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