고정밀 다이 부착 기계 다이 보더

• After-sales Service: 1 Year
• 조건: 새로운
• 속도: 슈퍼 고속
• 정도: 높은 정밀도
• 인증: CE
• 보증: 12 개월
• 모델 번호.: MDDB-QH12-25-3
• 자동 급: 오토매틱
• 유형: 고속 칩 마운터
• 등록상표: minder-hightech
• 원산지: China
• 생산 능력: 100

제품 설명

고정밀 다이 부착 기계

• MDDB-QH12-25-3
• MDDB-QH12-15-05

설명:

3.1 LF 스테이션

3.1.1 잡지 업로드;

3.1.2 정차 없는 매거진 교환;

3.1.3 매거진 수량: 3개,

3.2 LF 디스펜싱 스테이션

언저리 제거 디스펜서 및 스탬핑 디스펜서 옵션;

3.3 스윙 암 다이 픽업 1

3.3.1 회전식 토치 2000W 서보 모터 제어, 180도 스윙, 흡입 압력 조절 가능

3.3.2 다이 배치 정확도: <±25um>;

3.3.3 다이 배치 각도 정확도: <±3o>;

3.3.4 다이의 점검 누락.

 

3.4 웨이퍼 효도1

3.4.1(12인치 웨이퍼 스테이션 사용 시 8인치 허용)

3.4.2 웨이퍼 자동 확장 기능;

3.4.3 CCD 시스템 점검 및 웨이퍼 위치 확인

3.4.4 웨이퍼 안주 자동 조절..

3.5 정정 스테이션

3.5.1 선형 모터와 고정밀 그리기를 사용하여 정확도를 높입니다.

3.5.2 로터리 사용 5상 모터 컨트롤

3.6 선형 다이 픽업 스테이션 2

3.6.1 선형 방식 선택 및 위치 다이, 압력 조절 가능.

3.6.2 다이 배치 정확도: <±15um~±25um>;

3.6.3 다이 각도 정확도: <±1o>;

3.6.4 다이 점검 누락.

3.7 수령

3.7.1 스택형 잡지 확인;

3.7.2 물러났을 때 멈춤 없음

 

기본 기능:

4.4.1 시스템: Windows 7

4.4.2 인터페이스: 중국어 및 영어

4.4.3 사이클 시간: 720ms(최대)  UPH ≥ 5K

4.4.4 전체 위치 정확도: ±15um ~ ±25um

4.4.5 전각 위치: ±1°

4.4.6 다이 크기: 1mm * 1mm ~ 10mm * 10mm

4.4.7 LF 크기: 길이 ≤ 260mm 너비 ≤ 80mm

4.4.8 전원: 220V ± 10V, 50Hz 700W

4.4.9 공기(압력): 5 ~ 6Kgf/cm 2

기능:

5.5.1 다이의 점검 기능 누락

5.5.2 프로그램 번호 저장 한도 없음

5.5.3 외부 UPS 시스템

5.5.4 내부 예방 접종 펌프

5.5.5 매핑 기능 포함

5.5.6 다이 본딩 품질 점검

5.5.7 역방향 점검 기능

5.5.8 크기 및 무게:

5.5.8.1 LWH: 2,200mm * 1,400mm * 1,600mm()

5.5.8.2 무게: 1500Kg

다이 픽업 스테이션:

6.6.1 픽업 공구: 표면 픽업

6.6.2 스윙 암: 180° 로토레이

6.6.3 압력 픽업: 20g ~ 200g

다이 본딩 스테이션:

7.7.1 헤드: 회전식, 표면 장착

7.7.2 다이 부착면: 선형 이동

7.7.3 다이 부착 압력: 20g ~ 200g

7.7.4 웨이퍼 스테이션:

최대 7.7.5 스트로크: 325mm × 325mm(12" × 12")

7.7.6 반복 정확도: ±2um

7.7 이젝터 스트로크: 3mm(최대)

선형 다이 본딩 시스템:

8.8.1반복 정확도: ±2um

분사 시스템:

9.9.1 이중 분사 시스템

10) 업로드 및 다운로드 시스템

10.10.1잡지

10.2 최대 리드 프레임 크기: 80mm × 260mm