비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
열처리 , 연소, 연소 또는 열 처리 시 전도체 페이스트, 저항 및 두꺼운 배지 유전체 슬러리 회로, 저항기, 콘덴서, 인덕터 및 기타 전자 부품을 포함한 보호 대기 또는 공기 1100°C에서 널리 사용됩니다. 연화 은, 점화, 회로 케이스, 유리 절연체 발화 및 금속 열 처리의 결정 및 기타 구성 요소 Kiln 온도 구역 설계 정교하고 초경량의 재료 단열, 단열 지능형 단일 루프 조절기 제어, 빠른 가열, 고정밀 온도 제어, 온도 균일성 및 신뢰성, 에너지 절약 및 기타 특성, 대학교, 연구 기관, 공장 및 기업 제품 연구 및 벌크 장치 생산에 이상적인 장비.
두꺼운 필름 기술은 저항기 및 콘덴서, 하이브리드 회로, 가열 소자, 센서 및 디스플레이 시스템과 같은 단일 전자 부품을 제조하는 데 사용됩니다. 기질 재질은 세라믹(Al2O3, AlN, BeO2, ZrO2), 유리, PCB, 단열재 층(Porcelain enameled Steel)으로 덮인 금속 및 열전사 프린트 헤드 두꺼운 필름 재질은 저용융 유리, 서멧, 고분자 또는 유기체학을 기반으로 할 수 있습니다.
두꺼운 필름 레이어는 대부분 화면 인쇄에 의해 배치됩니다. 특별한 경우 광도식조영술을 통해 구조화됩니다.
두꺼운 필름 페이스트 에는 바인더와 용제가 들어 있습니다. 첫 번째 단계는 용제를 제거하기 위한 사전 건조입니다. 그 후 바인더를 제거하고 원하는 매개변수를 얻기 위해 특수 점화 절차를 수행해야 합니다. 온도 프로파일과 기체 유동이라는 두 가지 중요한 사항이 있습니다. 온도 대 시간 프로파일은 두꺼운 필름 페이스트 공급업체가 제공합니다.
다양한 특수 공정 중 서멧 페이스트의 표준 프로파일이 있으며 총 열 처리 시간이 30-60분으로 다릅니다. 이 프로파일은 10분 동안 850°C에서 고원입니다. 최대 600°C까지 가열하면 바인더가 연소됩니다. 이 현상이 발생하는 용광로의 영역을 버닝아웃 영역이라고 합니다.
굽는 후 올바른 전기 및 기계 데이터를 얻기 위해 영화가 최대 850°C까지 발사됩니다. 마지막으로, 영화들은 반드시 냉각시켜야 합니다. 두꺼운 필름 난로 에는 특수 공기 흐름 시스템이 장착되어 있습니다. 증발한 바인더는 방화 영역에 오염이 없도록 빨아버여야 합니다. 모든 급식 공기는 매우 깨끗해야 하며 특히 오일과 물이 없어야 합니다(-50°C 미만의 이슬점).
| 모델 | MD-H0711 | ||
| 최대 온도 | 1050ºC | 컨베이어 속도 | 분당 30 - 200mm(1.2" - 8" |
| 속도 온도 | 900 도 | 전체 시스템 너비 | 1,200mm/47인치 |
| 벨트 폭 | ≤ 1000mm | 전체 시스템 길이 | 6905mm/272" |
| 터널 높이 | 300 / 450 / 600mm | 전체 시스템 높이 | 1,350mm/53인치 |
| 가열 길이 | 3,150mm/124인치 | 일반 온도 균일성 | / -3도 |
| 냉각 길이 | 1,905mm/75인치 | 순 중량 | 1200kg |
| 제어 영역 | 7~11세 | 예비 부품 | 가열 보드 1세트, 솔리드 스테이트 릴레이 1개 |
| 온도 의 균일성 단면 |
±2ºC | 분위기 | 공기/질소 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
