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자동 교부 및 배치 장비

After-sales Service: 1 Year
Warranty: 1 Year
등록상표: minder-hightech
원산지: Guangzhou

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다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

기본 정보

모델 번호.
MDRBDB06-0203-10
세관코드
8015809090
생산 능력
200PCS/Yearpcs/Year

제품 설명

제품 설명: MDRBDB06-0203-10 자동 분주 및 배치 장비
Automatic Dispensing and Placement MachineAutomatic Dispensing and Placement Machine치수:
x 1,600mm
Y 1,300mm
Z 1,700mm

1, 장비 구조
포함 사항:
1, 글루 트레이  
2
, 로봇 팔을 교부 합니다
3, 감시 카메라
4
, 베이스 배치 CCD1
칩 패치 로봇
칩 전면 보정 CCD2
7, 칩 피킹 로봇
8
, 칩 웨이퍼 CCD3
9, 칩 웨이퍼(트레이) 어셈블리
심블
어셈블리
칩 보정 워크벤치
12
, 기본 구속 테이블

2, 장치 원리 기능
MDRBDB06-0203-10 은 분배 프로세스를 통해 기질 및 칩을 COB/COC 프로세스에 결합하기 위한 생산 장비입니다.
수동 로딩 섹션:
기질은 기질 고정물에 수동으로 배치되고 기질 고정은 고정될 기질 테이블에 놓입니다.
자동 패치 섹션:
장치가 시작된 후 기질 테이블이 이동하고 기질이 CCD1 아래로 이동합니다. 카메라가 인식되면 시스템이 정보를 다시 공급하고 기질 테이블은 기판의 정확한 위치인 위치 보상을 수행합니다. 교부 조정자가 접착제 트레이에 접착제를 담그는 다음 베이스 위로 이동하여 분배를 수행합니다. 그런 다음, 다음 분주 작업을 준비하기 위해 아교제를 잎과 딥으로 붙입니다. 분주 시 칩 피킹 로봇이 칩 웨이퍼에 있는 칩을 흡입하여 CCD2가 인식된 후 보정 워크벤치의 노즐에 배치합니다. 보정 워크벤치는 XY와 방향으로 위치 보정을 수행합니다. 칩 배치 로봇은 칩을 정확히 집어들고 기판으로 이동시킵니다. 칩과 기질을 단단하게 만들기 위해 특정 압력으로 칩을 적용합니다. 접촉 및 위치 확인. 고체 크리스털이 완료된 후, 장비는 전체 기판의 다원성에 대한 패치 고형결정 프로세스가 완료될 때까지 다음 사이클을 수행합니다.
3, 주요 구성 요소 개요
로봇 및 분사 시스템
로봇은 X, Y, Z의 세 방향에서 정확한 변위를 얻을 수 있습니다
웨이퍼 손상을 방지하기 위해 로봇 노즐에 베이크엘리트 노즐이 채택되어 베이스 노즐이 회전 위치를 인식할 수 있습니다. 노즐 노즐의 압력은 10g~50g 범위에서 제어됩니다.
분사 시스템은 분주를 잘 조절할 수 있는 ASM과 유사한 분사 구조를 사용합니다.

주요 구성 요소 개요
칩 웨이퍼(트레이) 어셈블리 크리스털 링 고정장치, 심블 어셈블리, XY 작업대가 포함되어 있습니다.
주요 구성 요소 개요
로봇 팔 XYZ의 3축 링키지를 인식할 수 있습니다. 노즐에는 버퍼 기능이 있습니다.  
그리고 기계식 압력 제어를 실현하며 압력 범위는 10 ~ 50g입니다.  진공 및 블로우 컨트롤

주요 구성 요소 개요
칩 보정 워크벤치 XYZ 3축 링키지를 인식할 수 있으며 칩 조정 기계 메커니즘을 통해 CCD 시스템을 식별하고 찾기에 편리하며 칩 재활용 장치도 가장자리에 배치되어 있습니다. XY 플랫폼 구조, 테이블 이동 범위: X200, Y300. 베이스 고정장치는 조립이 쉽습니다.
CD 비전 시스템
이 장비는 산업용 카메라를 사용하여 제품을 식별하고 찾습니다 개선  
제품의 포장 정확도.  총 6세트의 비전 구성 요소는 입니다  
산업용 카메라, 렌즈, LED 광원을 포함한 모든 제품이 사용됩니다.

분사 시스템
 접착제 양을 유지하기 위한 회전식 접착제 트레이, 평평한 스크레이퍼 교부 양  
 스크레이퍼의 두께를 조정하여 제어합니다
.
교부 헤드 어셈블리는 교부 헤드 어셈블리에 배치됩니다  
X, Y, Z 작업 암으로 손쉽게 위치를 설정할 수 있습니다.

4, 장치 매개변수
치수: 1600x1300x1700(mm)
무게: 1200KG
전력: 8kW
공기 압력: 0.4 ~ 0.6MP
전압: 220W
위치 지정 정확도: ±10µm
각도 정확도: ±1°
UPH: 2000/H
고체 크리스털 압력: 10 ~ 50g
웨이퍼 크기: 6"(용지함  2 "X2")
기본 테이블 이동 크기: X200-Y300
칩 크기: 0.2 ~ 1mm
FAQ
1.우리는 누구야?
우리는 중국 광둥성에 기반을 두고 있으며, 2014년부터 북미(00.00%), 서유럽(00.00%), 남아시아(00.00%), 동남 아시아(00.00%), 중동(00.00%), 남아메리카(00.00%), 동아시아(00.00%), 북유럽(00.00%)에 기반을 두고 있습니다. 우리 사무실에 총 11-50명이 있습니다.

2.품질을 어떻게 보장할 수 있을까요?
양산 전 시료가 항상 있어야 합니다.
배송 전 항상 최종 검사

3.우리에게서 무엇을 살 수 있을까요?
납땜 기계, 정밀 스폿 용접 기계, 플라즈마 청소 기계, 글루 디스펜서, 나사 기계

4.다른 공급업체에서 구매하지 않는 이유는 무엇입니까?
높은 성능을 제공하면서도 경쟁력 있는 가격의 상품을 제공하는 전문 서비스와 기술을 갖춘 고객의 성공은 우리 자신의 성공입니다.

5.어떤 서비스를 제공할 수 있을까요?
수락된 배송 조건: FOB, CIF, EXW, FCA, CPT
;
승인된 지불 통화: USD, EUR, HKD, CNY;
수락된 지불 유형: T/T, PayPal, 현금;
언어 : 영어, 중국어

 

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