중국와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기 제조 / 공급 업체,제공 품질 광통신 마이크로파 레이저 깊은 접근 자동 쐐기 와이어 본딩 본더, 다중 칩 시스템 패키지 심층 접근 자동 와이어 볼 본더, 고급 포장 장비 심층 접근 자동 쐐기 본더 와이어 본딩 기계 등등.
| 주요 상품: | 와이어 본더 , 납땜 기계 , 본드 테스트기 , 연마기 및 폴리셔 , 다이싱 톱 , 다이 본더 , 플라즈마 표면 처리 기계 , 초음파 금속 용접기 , 접착제 디스펜서 , 평행 밀봉 용접기 | |
| 설립 연도: | 2014-12-30 | |
| 주소: | Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China | |
| 등록 자본: | 1,000,000 RMB | |
| 주요 시장: | 북아메리카, 유럽 | |
| 국제 상거래 조건(인코텀즈): | EXW |
Minder - 하이테크 부문은 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야의 영업 및 서비스 담당자입니다.
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주요 제품: 다이 보더, 와이어 보더, 웨이퍼 그라인더, 다이싱 톱, 플라즈마 표면 처리, Photoresist 제거 시스템, 고속 열 처리, RIE, PVD, CVD, ICP, eBeam, 병렬 씰링 용접기, 단자 삽입 기계, 콘덴서 권선 기계, 본딩 테스터 등.
오늘날까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 산업화된 국가로 확산되어 고객이 효율성을 개선하고 비용을 절감하며 제품 품질을 개선할 수 있도록 지원하고 있습니다.
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