Mr. Zhang Xuefeng
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회사소개
xinguoxin 그룹은 칩 절단, 테스트, 포장 및 조립을 포함한 다양한 제품을 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. 제품 R&D의 프로세스 기술은 설계, 패키징 및 테스트가 수직으로 통합되지만 생산 및 영업에 수평 전문 분야가 배포됩니다. xinguoxin group은 xinguoxin 반도체 Inc., xinguoxin 디지털 Inc. 및 xinguoxin 기술 Inc.로 구성됩니다. Xinguoxin 반도체 Inc.는 모든 메모리 모듈 제품의 제조 및 마케팅을 전담합니다. Xingoxin Digital Inc.는 r&d에 초점을 맞추고 있으며 PIP(패키지 제품) 기술은 방수, 내압 및 내열성 특성을 갖추고 있어 디지털 저장 제품 중에서 최고의 제품으로 자리 잡을 수 있습니다. ...
xinguoxin 그룹은 칩 절단, 테스트, 포장 및 조립을 포함한 다양한 제품을 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. 제품 R&D의 프로세스 기술은 설계, 패키징 및 테스트가 수직으로 통합되지만 생산 및 영업에 수평 전문 분야가 배포됩니다. xinguoxin group은 xinguoxin 반도체 Inc., xinguoxin 디지털 Inc. 및 xinguoxin 기술 Inc.로 구성됩니다. Xinguoxin 반도체 Inc.는 모든 메모리 모듈 제품의 제조 및 마케팅을 전담합니다. Xingoxin Digital Inc.는 r&d에 초점을 맞추고 있으며 PIP(패키지 제품) 기술은 방수, 내압 및 내열성 특성을 갖추고 있어 디지털 저장 제품 중에서 최고의 제품으로 자리 잡을 수 있습니다. 마지막으로 xinguoxin Technology Inc.는 DRAM 및 플래시와 같은 고급 패키징 및 테스트 기술에 주로 초점을 맞추고 있습니다.
