3D 유리 덮개 패널용 LDI 레이저 직접 이미징 기계

• Usage: Semiconductor
• Type: Image Setter
• Page: Single Face
• Automatic Grade: Automatic
• Product Type: PCB Exposure
• Proximity Exposure: Vacuum Contact
• 모델 번호.: LDI
• Feature Size: 0.35 um
• 모델: Mac-Dpb-Di50e
• 광원: 광섬유 결합 레이저 + DMD
• 레이저 파워: 24W
• 파형 길이: 395nm - 415nm UV에 민감합니다
• 이미징 자료: 기존의 건식 필름, PCB 잉크, LDI 건식 필름
• 지원되는 기판: 최대: 630x730mm 최소: 250x250mm
• 기판 두께: 0.05mm - 5mm
• 최소 선 너비/선 거리: 50um/50um
• 선 너비 정확도: 4um 이내
• 초점 깊이: 300um
• 레이어 정렬 정확도: 20um
• 외부 층 정렬 정확도: 10um
• 정확도를 반복합니다: 2um
• 파일 형식: Gerber274X, Gerber274D, Odb++
• 생산성(535x610mm, 20mj/cm2): 39s/측면
• 운송 패키지: Wood Box
• 사양: CE
• 등록상표: McLantis
• 원산지: China
• 세관코드: 844230
• 생산 능력: 500 Units/Year

제품 설명

1. McLantis PCB 레이저 방향 이미징 시스템은 고품질 인쇄 회로 기판을 위해 설계되었습니다.

2. 고객의 인건비와 마스크 비용을 절감합니다.

마스크 준비의 한 가지 프로세스 단계를 제거하여 복잡성을 줄입니다.

4. 오버레이 및 CD 균일성 제어를 통해 성능이 향상되었으며, HDI 및 Flex 애플리케이션의 대량 생산을 위한 최고의 솔루션으로 시스템을 만들었습니다.

5. McLantis PCB 레이저 방향 지정 이미징 시스템은 PCB를 최대 630 x 730mm까지 노출할 수 있으며 해상도는 20um/1mil까지 가능합니다.


 

모델	Mac-DMHP-DI30E
광원	광섬유 결합 레이저 + DMD
레이저 파워	24W
파형 길이	395nm - 415nm UV에 민감합니다
이미징 재질	광자로 코팅된 태양 전지판
지원되는 기판	최대: 1200x1300mm 최소: 250x250mm
기판 두께	0.05mm - 5mm
노출 정확도	30um
초점 깊이	300um
정확도 반복	2um
파일 형식	Gerber274X, Gerber274D, ODB++
생산성   (535x610mm, 20mj/cm2)	시간당 1000대
기계 치수	2800x1700x1590mm
장비 중량	3, 500kg