Slab Structure: | 3-Layer Structure Boards |
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Material: | Wood |
Formaldehyde Emission Standards: | E2 |
Feature: | Wear-Resistant |
Surface Finishing: | Finished |
Usage: | Indoor, Outdoor |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
이름 |
속이 빈 칩보드/파티클 보드 |
크기 |
1,180 * 2,090mm 28mm 30mm 35mm 38mm
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재질 |
우드 칩, 우드 파워 |
접착제 |
E0:<0.5mg> E1:<1.5mg> E2: <5mg/L 또는 30mg/100g |
밀도 |
650 ~ 680kg/m3 |
수분 함량 |
8% 미만 |
인증서 |
Carb, CE, ISO9001, FSC |
포장 | 인터패킹: 비닐 백 외부 포장: 팔레트는 합판 또는 카톤 로 덮은 다음 강도를 위한 강철 |
응용 프로그램 |
도어 코어, 장식용 필링 재료, 칸막이벽 필링 재료, 가구 필링 재료 |
MOQ |
1 * 20 GP |
가격 조건 |
FOB, CIF, CFR, EXW |
배송 시간 |
주문 확인 후 15일 이내 |
지불 기간 |
T/T 30% 입금, B/L 사본의 잔고 |
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