높은 열 전도율 Mocu Molybdenum Copper 방열판

• 신청: 비행, 전자 공학, 산업의, 의료, 화학
• 표준: 기가 바이트, ASTM
• 청정: 필요에 따라
• 합금: 합금
• 유형: 몰리브덴 플레이트
• 가루: 하지 파우더
• 모델 번호.: MoCu
• 크기: 필요에 따라
• 곡면: 광택 지반
• 배송 시간: 10-15일
• 장점: 프로페셔널
• 인증서: ISO9001:2000
• 운송 패키지: Wooden Box
• 사양: as required
• 등록상표: Tongchang
• 원산지: China
• 세관코드: 8102990000
• 생산 능력: 4t/Month

제품 설명

    Cu/MoCu/Cu는 MoCu 합금 코어 층과 두 개의 구리 클래드 레이어를 포함한 Cu/Mo/Cu와 유사한 샌드위치 복합제입니다. MoCu 합금의 정상 비율은 Mo70C30, 때로는 Mo50C50 등으로, Cu/MoCu/Cu의 CTE 비율은 상황에 따라 달라집니다. 이 열전도성은 W Cu, MoCu 및 CMC의 열전도율보다 높은 x 및 y 방향의 CTE가 다릅니다. 모든 유형의 Cu/Mo70Cu/Cu 시트를 구성 요소에 스탬프로 표시할 수 있습니다.