설명: 몰리브덴 스퍼터링 타겟은 LCD 및 터치 스크린(패널) 제조에 널리 사용됩니다. 태양전지 및 태양열 난방에도 사용됩니다. 당사는 디스크, 평면, 회전 및 사용자 정의 타겟을 포함하여 다양한 형태의 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 표적을 제공할 수 있습니다.
적용 분야: 스퍼터링(Sputtering)은 기판의 표면에 증발된 타겟 재료를 적층층이 얇은 기질 층으로 쌓는 물리적 증기 증착(PVD) 방법입니다. 스퍼터링 기술은 반도체, CD, 디스크 드라이브 및 광학 장치 제조업체에서 사용하는 기본 진공 증착 기술입니다. 반도체 산업에서 다양한 물질의 박막을 집적 회로 처리로 배치하는데 광범위하게 사용됩니다. 광학 응용분야에 사용되는 유리 상의 얇은 반사 방지 코팅도 침을 뱉는 방법으로 침전됩니다. 스파우트 필름은 뛰어난 균일성, 밀도, 순도 및 접착력을 보입니다.
작동 원리: 마그네론 스퍼터링 침전물을 위한 스퍼터링 타겟 재료는 새로운 형태의 물리적 증기 증착(PVD) 방법입니다 직교하는 자기장과 전기장이 Sputtering 타겟의 양극과 음극에 추가되고, 고진공 챔버의 가스(일반적으로 AR 가스)를 채웁니다. AR 기체 이온화를 양이온과 전자로 이온화 전기장의 작용 하에서 표적에는 일정한 음압이 있고, 자기장의 영향을 받는 전자식이며, 작동 가스에 따라 이온화 가능성이 증가합니다. 그런 다음 음극과 가까운 높은 밀도의 플라즈마, 로렌츠 힘의 작용 하에서 기온, 대상 표면으로 빠르게 날아가고, 대상 표면을 고속으로 폭격하며, 대상 표면에서 기질 증착 필름으로 펄럭이는 원자를 만듭니다.
사양: 우리가 제공할 수 있는 몰리브덴 스퍼터링 표적은 다음과 같습니다. 플레이트 목표: 무게: 200kg/PC 이하, 순도: 99.95% 이상 튜브 타겟: 길이: ≤ 1165mm1000mm, 순도: ≥ 99.95%
고객의 요청에 따라 몰리브덴 목표를 제공할 수 있습니다. 다른 사양이 있다면 주저하지 말고 문의해 주세요! 문의하신 내용을 wendy 에게 문의해 주십시오.
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