심천 주문 전자 PCB SMT 복각 회의 LED PCBA

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제품 설명

회사 정보

주소: B3703 Famous Industrial Products Sourcing Center, 168 Bao Yuan Road, Bao′an District, Shenzhen, Guangdong, China

사업 유형: 제조사/공장

사업 범위: 가전제품, 안전과 방호, 전기전자, 조명, 컴퓨터 제품

경영시스템 인증: ISO 9001, ISO 14001, ISO 14000, IATF16949

주요 상품: PCB, PCBA, 인쇄 회로 기판, FPC, PCB 어셈블리, 다층 PCB, 경질 - 플렉서블 보드, 세라믹 PCB, FR4 PCB, MCPCB

회사소개: Shenzhen Lumei Jinyu Electronics Co., Ltd.는 2009년에 설립되었으며 양면 다층 고정밀 회로 기판 및 ODM 통합 엔터프라이즈의 전문 생산업체입니다. 생산면적은 50000평방미터이고 종업원 2000명 이상이며 월 생산량은 150만 평방피트입니다. 주요 제품은 고정밀 관통 홀 보드, 멀티레이어 회로 보드, 유연한 회로 기판, 강결합 및 유연한 기판, PCB 어셈블리, 고객에게 SMT 지원 서비스를 제공합니다.

Lvmay는 고객과 윈윈 파트너가 되기 위해 노력하고, 품질을 우선으로 옹호하며, 고객에게 신뢰할 수 있는 원스톱 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 당사의 제품은 군사, 과학 연구 및 개발, 양자 위성, 산업 제어, 의료 장비, 항공 우주, 드론, 무인차량, 고속 철도, 새 에너지 배터리, 전자 전력, 자동차 LED 조명, 보안 및 기타 하이테크 산업 - 고객에게 제품 서비스의 모든 측면을 제공하고, 국내외 많은 고객이 만장일치로 인지했습니다.

우리의 장점

A. 고속: 고속 및 대용량, 대형, 대형, 높은 화면비, 고밀도 백플레인과 시스템 보드, 다양한 백 천공 프로세스, 고속 시뮬레이션 및 테스트 기능, 통신 기지국, 라우터, 스위치, 서비스/스토리지

B와 같은 네트워크 통신 장비에서 널리 사용됨 RF 마이크로파: 혼합 압력 및 로컬 혼합 전압, 고정밀 RF 라인 제어 및 다양한 단계별 홈 프로세스, 통신 기지국, 마이크로파 통신 및 자가 구동 충돌 방지 레이더

등에서 널리 사용됨 c. 열 관리: 금속 기반 및 두꺼운 구리 PCB, 다기능 통합, 임베디드 전원 장치, 초두꺼운 구리 처리 기술, 주로 통신 베이스 스테이션 증폭기, 전원 모듈, 전원 장치, 새로운 에너지 차량 등에 사용

D. 소형화: 원스톱 소형화 솔루션, 고밀도 HDI 및 패키지 기판, SIP 시스템 수준의 패키징 기술, 다중 강체-유동 구조, 임베디드 액티브 칩 및 패시브 장치, 주로 산업 제어, 의료, 항공 우주 및 통신 산업에 사용됩니다

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기술적인 기능
품목		질량	견본
층		2-68L	2-120L
최대. 널 간격		10mm(394mil)	14mm(551mil)
Min. 폭 또는 공간	안 층	50/50um	40/40um
Min. 폭 또는 공간	밖으로 층	65/65um	50/50um
등록	동일𝕜 코어	± 25um	± 20um
등록	층에 층	± 4.5mil	± 4mil
무거운 구리		6oz	30oz
Min. 드릴 구멍 직경	기계	≥ 0.15mm (6mil)	≥ 0.1mm (4mil)
Min. 드릴 구멍 직경	Laser	0.1-0.35mm	0.05-0.35mm
() 최대. 크기 (완료 크기)	라인 카드	850mmX570mm	1000mmX570mm
() 최대. 크기 (완료 크기)	뒤판	1250mmX570mm	1320mmX570mm
() 종횡비 (완료 구멍)	라인 카드	20: 1	27: 1
() 종횡비 (완료 구멍)	뒤판	25: 1	32: 1
원료	/무연 Halogon 해방𝕘십시오	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF, EM370D, IT170GRA1, Autolad1, Autolad3, NP175FBH, IT170GT, H175HF
	고속	Megtron4, TU872SLK, FR408HR, N4000-13Series, S7439C, TU863+, Megtron6, MW2000, IT968, EM891, Megtron7, MW4000, TU933, DS7409DVN, IT988GSE
	고주파	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 의 TLY 시리즈, 광고 시리즈, RT6002
	그 외	Polyimide, Tk, LCP, BT는, Fradflex, Omega, ZBC2000, ST115 C 부지런히 쓴다
지상 완료		, OSP, /, OSP, HASL, ENIG, 침수 주석, OSP, 침수 은, 금 핑거, 전기도금을 𝕘는 단단𝕜 금 또는 연약𝕜 금, 선택적인 OSP, ENEPIG
금 핑거 (금 간격)		40U "	60U "
/라디오 주파수 또는 마이크로 지구 정밀도	선 폭	± 0.8mil/± 0.5mil	± 0.6mil/± 0.5mil
/라디오 주파수 또는 마이크로 지구 정밀도	선 길이	± 1.5mil/± 1.2mil	± 1.2mil/± 1mil
금속 기초	구조	포스트 접𝕩, 전 접𝕩, 전도성 접착제, Press-fit, 끼워넣어진 동전 (I, U) T 땀나 납땜
HDI 고밀도 내부 연락 기능	구조	최대 층 조사 (어떤 층) 18L	최대 층 조사 (어떤 층) 18L/20L
	크기 (mm)를 통해 최소𝕜도 장님	0.1mm/0.075mm	0.075mm/0.075mm
	Min. 폭 또는 공간 (밖으로 층)	65/65um 50/50um	50/50um 40/40um
Rigid& Flex	구조	책, 에어갭, 비대칭 날 테일은, 반 구부린다
	코드 층 조사 max.	최대 층 조사 (어떤 층) 12L	최대 층 조사 (어떤 층) 14L
	임𝔼던스 공차	+ 10%	+ 8%
	코어 Thk를 구부리십시오 (구리를 제외𝕘십시오) (um)	20	12.5
	구부리십시오 공차 (mm)를 모방𝕘기 위𝕘여 개략을	+ 0.1	+ 0.05
	완성되는 BD thk (mm)	0.075 ~0.25	0.075 ~0.25
	원료	DupontAP, AK, Panasonic RF-777, ITEQ 만일, LCP, Tk
FPC	1L, 2L	1L: 길이 5000 미터, 2: 길이 46 미터(2oz), OSP	1L: 길이 5000meters, 2L: 길이 46meters(2oz), OSP
도로 지도 2019/2020
제품		2019년	2020년
제품		/질량 또는 견본	/질량 또는 견본
뒤판	층	68L/120L	68L/120L
	최대. 크기 (완료 크기)	1250mmX570mm/1320mmX570mm	1250mmX570mm/1320mmX570mm
	최대. 널 간격	10mm/14mm	10mm/14mm
	(0.31mm) 종횡비 (0.31mm가 완료에 의𝕘여 구멍을 판다)	25/32	25/35
	(0.36mm) 종횡비 (0.36mm가 완료에 의𝕘여 구멍을 판다)	27/33	27/33
라인 카드	층	32L/36L	36L/36L
	/Min. 폭 또는 공간 (밖으로 층)	3mil/3mil 2.5mil/2.5mil	3mil/3mil 2.5mil/2.5mil
	/Min. 폭 또는 공간 (안 층)	2.2mil/2.2mil 2mil/2mil	2.2mil/2.2mil 2mil/2mil
	(0.20mm) 종횡비 (0.20mm가 완료에 의𝕘여 구멍을 판다)	20/25	22/25
	(0.25mm) 종횡비 (0.25mm가 완료에 의𝕘여 구멍을 판다)	21/27	24/27
	임𝔼던스 공차	± 7%/± 5%	± 5%/± 5%

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