• 인쇄 회로 기판, 칩, 휴대폰 쉘용 베스트 서비스 미니 섬유 전자 레이저 마킹 기계
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인쇄 회로 기판, 칩, 휴대폰 쉘용 베스트 서비스 미니 섬유 전자 레이저 마킹 기계

레이저 가시성: 눈에 보이지 않는
해당 재료의: 금속
냉각 시스템: 공기 냉각
기술 클래스: 연속파 레이저
레이저 파장: 섬유 레이저
레이저 분류: 반도체 레이저

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

평가: 5.0/5

기본 정보

모델 번호.
LS-YLP-20/30/50L
유형
반도체 레이저 마킹 머신
표시 방법
검색 표시
모델
LS-ylp-F20 / 30 / 50L
레이저 파워
20W, 30W, 50W
전력 소비량
500W 미만
파장
1064nm
각인 범위
최대 400 * 400mm(사용자 지정)
각인 깊이
1.2mm
최소 선 너비
0.012mm
최소 문자 수
0.1mm
반복된 정확도
0.003mm 이상
레이저 모듈의 수명
100,000시간
운송 패키지
Wooden Case
사양
680*220*500mm
등록상표
Hispeed or Customized
원산지
China
세관코드
8456100090
생산 능력
50 Sets / Month

제품 설명

인쇄를 위한 최고의 서비스 미니 섬유 전자 레이저 마킹 기계 회로 기판, 칩, 휴대폰 쉘
Best Service Mini Fiber Electronic Laser Marking Machine for Printed Circuit Board, Chip, Mobile Phone Shell
 

섬유 레이저 마킹 기계  어떤 유형의  금속  및 일부용     비금속  재질  

75 * 75mm, 110 * 110mm, 175 * 175mm, 200 * 200mm, 300 * 300mm  마킹  영역  선택 사항  

10W  20W  30W  50W 100W 파이버 레이저  파워  

휴대용 유형, 표준 유형, 데스크탑 유형 모델  (선택 사항

디스트리뷰터/에이전트가 원했어요!    


레이저 마킹 기계의 적용

                        휴대폰  버튼,   플라스틱, 반투명  키,   전자 제품 등 높은 수준의 정확도에 주로 적용됩니다  
구성품,   집적  회로  (IC),   전기  기기, 통신  제품,   위생  용품,   도구,   액세서리,   나이프,   안경  ,   시계, 보석,   자동차  부품,   짐  버클,   조리  기구,   스테인리스  스틸  제품  등

  • 전기  엔지니어링  및  전기  부품    
  • 휴대폰  (덮개, 배터리, 키보드,   I  전화  케이스)  
  • 보석(반지, 보행자, 팔찌), 안경, 시계  ,   공예
  • 건축  자재, PVC  파이프  
  • 자동차  자동차    예비  부품  , 설치  및  계측기  및  절단   도구    
  • 플라스틱  케이스, 항공  및  항공 우주,  
  • 군사용  제품, 하드웨어  피팅  및  액세서리, 위생  기기
  • 식음료      , 의료  패키지  및  의료  기기, 태양광  PV  산업

레이저 마킹 기계의 특징

·  컴팩트한 디자인, 쉽게 이동할 수 있는 장비, 공기 냉각, 소형 기계, 우수한 출력 빔 품질,

    높은 신뢰성, 소모품 없음, 무정비.

·  긴 작업 시간이 100, 000시간을 넘어섰습니다. 긴 수명.   독일 IPG 섬유 레이저 수입

    가장  신뢰할 수 있는 국제적인 최신 구조, 작은 크기, 전력 소모량은 작습니다.

    대형  수냉식 시스템이 없으면 고전압이 발생하지 않습니다.

·이상적인 빔, USB 인터페이스, 출력 컨트롤, 광학 스캐닝 시스템,

    레이저 반복률이 높고, 왜곡이 없는 고속입니다.


기술 매개변수
모델 LS-YLP-20L LS-YLP-30L
파워 20W 30W
파장 1064nm 1064nm
빔 품질 m2 < 1.3 m2 < 1.3
출력 전력 10%~100%(계속 조정) 10%~100%(계속 조정)
출력 주파수 20kHz - 100kHz(계속 조정) 20kHz - 100kHz(계속 조정)
동력 안정성(8시간) ± 1% rms 미만 ± 1% rms 미만
초점 지름 0.01mm 미만 0.01mm 미만
각인 범위 ≤ 400 * 400mm(사용자 지정) ≤ 400 * 400mm(사용자 지정)
조각 깊이 1.2mm 1.2mm
각인 속도 초당 800자의 표준 문자 초당 800자의 표준 문자
최소 선 너비 0.012mm 0.012mm
최소 문자 수 0.1mm 0.1mm
반복된 정확도 ±0.003mm ±0.003mm
시스템 작동 Windows XP/2000/98 Windows XP/2000/98
냉각 모드 공기 냉각 공기 냉각
환경 온도 10ºC~35ºC 10ºC~35ºC
환경 습도 20%~80% 20%~80%
전원 요구 사항 220V/단상/50Hz/< 400W 220V/단상/50Hz/< 400W
레이저 모듈의 수명 100, 000시간 100, 000시간
호스트 크기 800mmx650mmx1435mm 800mmx650mmx1435mm

적용 가능한 샘플 자료
Best Service Mini Fiber Electronic Laser Marking Machine for Printed Circuit Board, Chip, Mobile Phone Shell


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가장 적합한 기계를 추천하기 위해 다음 사항에 대해 알려주시기 바랍니다.

1. 어떤 종류의 재질을 표시하시겠습니까? 금속 파트 또는 비금속 재질?
2. 필요한 최대 작업 영역은 무엇입니까?
110 * 110mm, 175 * 175mm, 200 * 200mm, 300 * 300mm를 제공하거나 필요에 따라 맞춤화할 수 있습니다.

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