비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
실리콘 포팅 화합물
INI-9035
설명
2성분 실리콘, 백금 경화, 유동성, 상독성
65° C~ 200° C의 온도 범위에서 장시간 사용할 수 있으며 부드럽고 탄력 있는 특성을 유지합니다.
응용 프로그램
포팅, 캡슐화, 밀봉 및 결합에 사용되며 전자 제품, 전기, 전원 공급 장치, 자동차 등에 널리 사용됩니다. 예를 들어, 전자 부품, 전원 모듈, 컨트롤 모듈 및 컨트롤러, 정션 박스, 태양전지 어셈블리 등의 포팅에 사용됩니다.
응력을 줄이고 고온 및 저온 충격을 견딜 수 있습니다. 고전력 제어 모듈의 경우 열 전도성 실리콘을 사용하여 열 소산 기능을 수행하거나 LED 화면과 같은 전자 제품을 옥외에서 보호합니다.
전자 장치의 절연 수준을 개선하고 열 방출을 개선하며 짧은 시간 내에 전자 과열 및 화재의 위험을 방지합니다 .
특징 및 장점
| 속성 인덱스 | 테스트 보고서 | |
| 경화 전 | 표현 | 검은색, 흰색, 빨간색 유체 |
| 점도(CPS) | 2500 ± 500 (조정 가능) |
|
| 작동 중 | 혼합 비율(중량 기준) | 1:1 |
| 작동 시간(25ºC /min) | 20~30대 (조정 가능) |
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| 경화 시간(시간, 기본적으로 경화) | 1~2개 (조정 가능) |
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| 경화 시간(시간, 완치) | 12 | |
| 경화 후 | 경도(해안 A) | 35 ± 5 |
| 열 전도율[W(m·K)] | 0.8 이상 | |
| 유전체 강도(kV/mm) | ≥ 25 | |
| 유전체 상수(1.2MHz) | 3.0~3.3 | |
| 볼륨 저항률(Ω·cm) | ≥1.0 × 1016 | |
| 화재 방지 | UL94-V0 | |
| 밀도(g/cm) | 1.35 | |
작동 지침
파트 A 와 파트 B를 100:3 혼합 비율로 균등하게 혼합합니다.
참고: 1) 두 부품을 전자 중량별로 정확하게 측정합니다. 예를 들어, 촉매를 너무 많이 추가하면 작업 시간이 단축됩니다.
파트 A 와 파트 B를 균등하게 혼합합니다. 그렇지 않으면 실리콘 고무가 부분적으로 응고되어 완성된 몰드가 수명이 짧고 실리콘 고무가 낭비됩니다.
2.진공 펌프
참고: 1) 이 단계는 필요 없지만, 있다면 가장 좋습니다. 혼합물에 있는 모든 공기를 성공적으로 배출하여 공기 중에 잘 배출됩니다
완성된 금형에 기포가 없습니다.
이 단계는 10분 미만입니다. 그렇지 않으면 교차 결합 반응이 발생하여 더 이상 추가 단계를 사용할 수 없습니다.
주물 붓기 또는 브러시 몰딩
참고: 1) 간단한 패턴 제품의 경우, 작동 및 반품이 매우 쉬운 부기 작동 방식을 사용하는 것이 좋습니다. 푸어블 실리콘은 점도가 낮기 때문에 부드럽고 공기가 잘 배출되기 쉽습니다.
섬세한 패턴 제품의 경우 패턴을 정확하게 복사할 수 있는 양치 작동 방식을 사용하는 것이 좋습니다. 브러시가 가능한 실리콘은 고점성을 필요로 하므로 쉽게 흘러가지 않고 브러시가 쉽게 됩니다.
금형을 대량 생산하기 전에 데모가 끝난 후 12시간 동안 더 설정하는 것이 좋습니다.
패키지 상세 정보: 1kg/5kg/20kg/25kg/200kg
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