• 소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 에처, 진공 플라즈마 표면 처리 장비
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소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 에처, 진공 플라즈마 표면 처리 장비

After-sales Service: Online
Warranty: 1 Year
Type: Small Vacuum Plasma Cleaner
Weight: 0-100Kg
Power Source: AC220V
운송 패키지: Plywood Case

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

무역 회사

기본 정보

모델 번호.
LRGD-10
사양
250mm *75mm *270mm (L*W*H)
등록상표
LONROY
원산지
China
세관코드
9024800000
생산 능력
200pieces/Month

제품 설명

소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 Etcher, 진공 플라즈마 표면 처리 기계
제품 매개 변수
제품 이름 진공 플라즈마 청소기
제품 모델 GD-10
전원 공급 장치 AC220V(±10V)
전원 공급 장치 100W~300W
캐비티 크기(mm) 560X550X400mm(WxDxH)
작동 주파수 40kHz 및 13.56MHz(옵션)
공기 소스 압력 2.5 kg
무게 100kg
가스를 사용합니다 질소, 산소, 질소, 공기
연결 길이

2M-4m

Small Vacuum Plasma Cleaner, Etcher for Electronic Products, Vacuum Plasma Surface Treatment Machine
소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 Etcher, 진공 플라즈마 표면 처리 기계
기능적 특성

제품 표면 변경
Fangrui 플라즈마 장비를 개조하면 를 효과적으로 줄일 수 있습니다 물질 전처리 요인에 95%가 영향을 미칩니다

제품 표면 활성화
Fangrui로 사전 처리된 물질의 표면 활성화율 플라즈마 장비는 98%입니다

제품 표면 청소
Fangrui 플라즈마 장비를 개조하면 를 효과적으로 줄일 수 있습니다 물질 전처리 요인에 95%가 영향을 미칩니다

제품 표면 접착
재질 표면의 접착력이 92% 향상되었습니다 Fangrui 플라즈마 장비를 사용합니다

여러 산업의 응용
95% 산업에 적합하고 호환성이 뛰어납니다
자동차 제조업
휴대폰 제조 산업
섬유 인쇄 및 염색 산업
반도체 패키징 산업
중공업
새로운 에너지 산업
FBC/PCB 필드
의료 산업

소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 Etcher, 진공 플라즈마 표면 처리 기계
우선, 진공 등각 세척기의 장점

기존의 공정과 비교했을 때 플라즈마 표면 처리 기술은 다음과 같은 이점을 제공합니다.
[강력한 기능]: 매트릭스의 고유 속성을 변경하지 않고 재질 표면(약 몇 나노미터~수십 나노미터)에서만 수정이 발생합니다
하나 이상의 새 기능을 제공하는 방법
[넓은 용도]: 금속, 플라스틱, 유리, 폴리머 재질 등 처리 물체의 기판 유형에 관계없이 처리 가능
[작동이 용이한]: 간단한 공정, 간편한 작동, 강력한 생산 제어 및 높은 안정성
[High efficiency] ([고효율]): 짧은 치료 시간, 높은 반응 속도, 양호한 치료 균일성
[에너지 절약, 환경 보호]: 전체 건조 처리 과정, 수자원 소비 없음, 화학제 추가 필요 없음, 오염 없음.
두 번째, 제품 소개
RD-10 진공 플라즈마 청소 기계는 과학 연구를 위해 기업 또는 대학의 소규모 일괄 생산 시 널리 사용되는 360° 청소기로 회전시킬 수 있는 진공 반응실입니다. 전체 기계는 작고 안정적인 성능, 균일하고 안정적인 치료 효과, 높은 비용 성능, 진공 반응실이 사각 처리 없이 360°, 360° 회전할 수 있습니다. 입상 가능한 제품과 작고 불규칙한 제품.
1.장비 구성
플라즈마 세척 기계는 반응실(진공실이라고도 함), 진공 시스템, 배출 시스템, 전기 제어 시스템, 흡기 흐름 제어 시스템으로 구성되어 있습니다.
반응실은 진공 챔버와 플라즈마 반응 공간인 전극으로 구성되어 있습니다. 처리할 물품은 반응실에 배치됩니다. 진공 시스템은 진공 게이지, 진공 펌프 및 진공 파이프로 구성되어 있으며, 이 파이프는 반응실의 공기를 정화하고 작동 중에 적절한 진공 각도를 유지합니다. 방전 시스템은 반응실에 필요한 혈장을 만들기 위해 챔버의 반응 가스 이온화를 촉진하는 신호와 에너지를 제공합니다. 전자 제어 시스템의 기능은 최적의 공정 매개변수 및 단계에 따라 장비의 작동 프로세스를 제어하고 공정 매개변수의 안정성을 유지하는 것입니다. 흡기 흐름 제어 시스템은 주로 질량 유량계와 전자기 밸브로 구성됩니다. 반응 가스의 흡입 유량을 정확하게 제어하고 작업 기간 동안 필요한 진공을 유지하는 것이 그 기능입니다.
이 장치는 터치 스크린 + PLC 프로그래밍 가능 컨트롤러를 사용하며, 수동/자동 전환 기능을 통해 처리 매개변수를 터치 스크린에 임의로 설정할 수 있습니다. 자동 작동은 "하나의 키 유형"을 채택하며, 작동 프로세스는 컴퓨터에서 자동으로 완전히 제어됩니다. 수동 작동은 사용자가 수동 모드 인터페이스에서 수행합니다.

 
소형 진공 플라즈마 클리너, 전자 제품용 Etcher, 진공 플라즈마 표면 처리 기계
번호 항목 유형 특정 매개변수
1 플라즈마 발생기

중간 주파수 40kHz 중간 주파수 전력 100 ~ 300W
사용자 요구 사항을 충족하기 위해 가져온 터치스크린 패널 제어 기능이 장착되어 있습니다

2 플라즈마 반응 제어 소프트웨어 Fang Rui 기술은 독자적인 소프트웨어 V1.0을 독자적으로 개발했습니다

완전 자동 시스템 제어

3 진공 챔버 캐비티 내부 크기:\n\n 210 * 300mm
챔버 재질: 304 스테인리스 스틸 재질
4 진공 반응실

캐비티 내부 크기: 7.4.160 * 230mm

챔버 재질: 304 스테인리스 스틸 재질

5 전극

원통형 전극 구조의 설계

반응 부피: 5L

6 진공 펌프

양극성 직접 로터리 베인 진공 펌프 펌핑 속도: 14.4m3/H

진공 제한: 6 * 10 - 2Pa 전력: 0.55KW

7

파이프와 부품

진공 파이프: 304 스테인리스 스틸 진공 골지형 파이프

가스 파이프라인 구성품 작동: PVC 투명 호스 + 304 스테인리스 스틸 커넥터로 장비의 효율적인 작동과 안정성을 보장합니다.

8 진공 게이지 일본 Panasonic 디지털 디스플레이 표
9 가스 제어 2웨이 가스 처리, 솔레노이드 밸브 제어, 기계식 수동 조정 0.1 - 1NL/min
10 플라즈마 처리 가스 아르곤, 산소(아르곤, 산소, 질소, 수소, 탄소 사불화 옵션)
11 제어 모드 4.3" 산업용 제어 터치 스크린, 작동 상태의 실시간 디스플레이
12 진공 청소 시간 30s 압력 <50Pa
13 진공 차단 시스템

솔레노이드 밸브 + 소음기

진공 파괴 시간: 30초

14

단일 처리 시간

1-30분(제품 특성에 따라 전원 및 시간 설정이 다름)
15 전극 소재 304개의 스테인리스 스틸 전극 사용자 지정
16 기타 매개변수

전원 공급 장치: AC220V(±10V)

기계 크기: W700 × D640 × H475mm(참조용)

기계 무게: 55kg

기계: 고품질 녹 방지 페인트

17 모터 속도 범위 10회전/분 미만

Small Vacuum Plasma Cleaner, Etcher for Electronic Products, Vacuum Plasma Surface Treatment MachineSmall Vacuum Plasma Cleaner, Etcher for Electronic Products, Vacuum Plasma Surface Treatment Machine
 

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직원 수
6
설립 연도
2020-01-13