비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체
| 항목 | 제조 능력 | 비고 |
| 레이어 수 | 1-10개 레이어 | 10개 층을 초과하는 주문의 경우 아래의 "표준 PCB"를 확인하거나 영업 담당자에게 문의하십시오. |
| 재질 | FR-4, 알루미늄 | 플렉스, 경질 플렉스, 금속 기반(알루미늄 등), HDI, 할로겐 미포함, TG가 높은 경우, 아래의 "표준 PCB"를 보거나 영업 담당자에게 문의하십시오. |
| 최대 PCB 크기(치수) | 500 * 1,100mm(최소 5 * 6mm) | 이 차원을 벗어나는 모든 크기는 아래의 "표준 PCB"를 확인하거나 영업 담당자에게 문의하십시오. |
| 기판 크기 공차(아웃라인) | ± 0.2mm/ ± 0.5mm | CNC 라우팅의 경우 ±0.2mm, V-스코어링의 경우 ±0.5mm |
| 보드 두께 | 0.2 - 2.4mm | 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm입니다. 아래의 "표준 PCB"를 보거나 보드가 이를 초과하는 경우 당사에 문의하십시오. |
| 기판 두께 공차 (t ≥ 1.0mm) | ±10% | 일반적으로 "+ 공차"는 전기리스 구리, 납땜 마스크 및 기타 표면 마감 등의 PCB 처리 단계로 인해 발생합니다. |
| 기판 두께 공차 (t < 1.0mm) | ±0.1mm | |
| 최소 트레이스 | 0.1mm/4mil | 최소 제조 가능 트레이스는 4mil(0.1mm)이며, 6mil(0.15mm) 이상의 트레이스로 설계를 함으로써 비용을 절감할 것을 강력히 권장합니다. |
| 최소 간격 | 최소 제조 가능 간격은 4mil(0.1mm)이며, 6mil(0.15mm) 이상의 공간을 설계하여 비용을 절감할 것을 강력히 권장합니다. | |
| 바깥쪽 레이어 구리 두께 | 35μm/70μm/105μm) | 구리 무게라고도 합니다. 35μm = 1oz, 70μm = 2oz, 105μm = 3oz. 아래 "표준 PCB"를 확인하거나 3oz 이상의 구리 무게가 필요한 경우 당사에 문의하십시오. |
| 내부 레이어 구리 두께 | 35μm/50μm) | 고객의 4 및 6 층 요청에 따른 내부 구리 중량(다중 층 라미네이트 구조) 구리 무게가 1.5oz를 초과하는 경우 문의해 주십시오. |
| 드릴 크기(CNC) | 0.2 - 6.3mm | 최소 드릴 크기는 0.2mm, 최대 드릴 크기는 6.3mm 입니다. 6.3mm 이상 또는 0.3mm 이하의 구멍은 추가 요금이 부과됩니다. |
| 고리 모양의 최소 너비 | 0.15mm(6mil) | 바이아 패드가 중간에 있는 경우 고리 모양의 최소 폭은 0.15mm(6mil)입니다. |
| 완성된 구멍 지름(CNC) | 0.2mm - 6.2mm | 완성된 구멍 지름은 의 크기보다 작습니다 구멍 배럴의 구리 도금으로 인해 드릴 비트 |
| 완성된 구멍 크기 공차(CNC) | ±0.08mm | 예를 들어, 드릴 크기가 0.6mm인 경우 완료된 구멍 직경 범위가 0.52mm~0.68mm로 허용됩니다. |
| 납땜 마스크 | LPI | Liquid Photo-Imageable은 대부분 채택되었습니다. 열경화성 잉크는 저렴한 용지 기반 보드에 사용됩니다. |
| 최소 문자 너비(범례) | 0.15mm | 폭이 0.15mm 미만인 문자는 식별하기에 너무 좁습니다. |
| 최소 문자 높이(범례) | 0.8mm | 0.8mm 미만의 문자는 너무 작아서 인식할 수 없습니다. |
| 문자 너비 대 높이 비율(범례) | 1:05 | PCB 실크스크린 레전드 처리에서 1:5가 가장 적합한 기어비입니다 |
| Plated Half hole의 최소 직경 | 0.6mm | 0.6mm보다 큰 반공 설계를 통해 보드 간 연결 개선 |
| 표면 마감 | HASL - 리드 포함 | 가장 인기 있는 세 가지 유형의 PCB 표면 마감. 아래의 "표준 PCB"를 보거나 다른 마감은 당사에 문의하십시오. |
| HASL - 무연 | ||
| 침지 골드, OSP | ||
| 납땜 마스크 | 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은색 | 추가 비용 없음(녹색, 빨간색, 노란색, 파란색) |
| 실크스크린 | 흰색, 검은색, 없음 | 추가 비용 없음. |
| 패널화 | V 점수, | 파단 라우팅을 위해 보드 사이에 최소 1.6mm 간격을 둡니다. V 점수 판넬화의 경우, 보드 사이의 공간을 0으로 설정하십시오. |
| 탭 라우팅, | ||
| 천공 탭 배관(스탬프 구멍) | ||
| 기타 | 플라이 프로브 테스트(무료) 및 A.O.I 테스트(무료), ISO 9001:2008, UL 인증 | 추가 비용 없음. |
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd는 턴키 방식의 PCB 및 조립 공급업체로서 PCB 제작, PCB 조립 및 부품 소싱 서비스를 전문으로 합니다.
전문가용 PCB 전자 제품 제조 서비스: 다중 레이어 PCB, HDI PCB, MC PCB, 경질 Flex PCB, Flex PCB. 레이저 구멍, 임피던스 제어 PCB, 매설 및 블라인드 구멍 PCB, 접시머리 구멍, 기타 특수 재료 또는 특수 공정 PCB를 제작할 수 있습니다.
테스트에 관하여, 당사는 SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing 및 Functional Testing을 당사의 부가 가치 서비스로 제공합니다.
스텐실 제조 기술에는 화학 에칭, 레이저 절삭, 전기형성 등이 있습니다. 자성 스텐실, 프레임 SMT 스텐실, 무프레임 SMT 스텐실을 제공합니다.
| HF PCB용 재료 | DK (@10GHz) |
DF (@10GHz) |
TG (°C) |
TD (°C) |
Z CTE (ppm/°C) |
표면 저항성 (MΩ) |
열 전도율 (W/m·K) |
껍질을 벗깁니다 강도 (N/mm) |
| 로저스 RO4003C (강화 탄화수소/세라믹) |
3.38 | 0.0027 | 280개 이상 | 425 | 46 | 4.2 x 109 | 0.71 | 1.05 |
| Rogers RO4350B (강화 탄화수소/세라믹) |
3.48 | 0.0037 | 280개 이상 | 390 | 32 | 5.7 x 109 | 0.69 | 0.88 |
| RT/Dura 5870 (강화된 PTFE) |
2.33 | 0.0012 | - | 500 | 173 | 2 x 107 | 0.22 | 27.2 |
| 우측/무른궤양 5880 (강화된 PTFE) |
2.2 | 0.0009 | - | 500 | 237 | 3 x 107 | 0.2 | 31.2 |
| 로저스 RO3003 (세라믹 충전 PTFE) |
3 | 0.0013 | - | 500 | 25 | 1 x 107 | 0.5 | 2.2 |
| 로저스 RO3006 (세라믹 충전 PTFE) |
6.2 | 0.0020 | - | 500 | 24 | 1 x 105 | 0.79 | 1.2 |
| 로저스 RO3010 (세라믹 충전 PTFE) |
10 | 0.0022 | - | 500 | 16 | 1 x 105 | 0.95 | 1.6 |
| Isola IS620 (E-fiber glass) |
4.5 * | 0.0080 | 220 | - | 55 | 2.8 x 106 | - | 1.2 |
| AGC Taconic RF-35 (세라믹) |
3.5** | 0.0018 | 315 | - | 64 | 1.5 x 108 | 0.24 | 1.8 |
| AGC Taconic TLX (PTFE) |
2.5 | 0.0019 | - | - | 135 | 1 x 107 | 0.19 | 2.1 |
| AGC Taconic TLC (PTFE) |
3.2 | - | - | - | 70 | 1 x 107 | 0.24 | 2.1 |
| 아론 85N (폴리이미드) |
4.2 * | 0.0100 | 250 | 387 | 55 | 1.6 x 109 | 0.2 | 1.2 |
KXPCB에서는 Rogers PCB와 같은 고주파 PCB 라미네이트를 주로 비축합니다. 하지만 새 프로젝트에 필요한 특정 HF 재료를 확보하려면 kxPCB에 미리 문의하는 것이 좋습니다.
FAQ 
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