높은 TG 170 FR4 PCB HDI 어셈블리 제조 다층 PCB 프로그래밍 가능 로직 컨트롤러를 위한 회로 기판 어셈블리 회사 PCB

• Metal Coating: Gold
• Mode of Production: SMT and DIP
• Layers: Multilayer
• Base Material: FR-4
• Certification: ISO
• Customized: Customized
• 모델 번호.: KX-0625
• Condition: New
• 서비스: PCB + 어셈블리 + 부품
• Smaller Packages: 01005
• BGA: 0.1mm
• Waterproof PCBA: 자일렌
• 조립 방법: SMT, DIP or Mixed
• PCBA 검사 방법: Aoi, Ict, Fct and Function Testing
• 에지 레일: 필요
• 기점: 필요
• 최소 패키지: 0201
• SPI: 네
• 육안 검사: 네
• 아오이: 네
• X선: 네
• 운송 패키지: ESD & Bubble Bag & Carton Box
• 사양: 5-500mm
• 등록상표: KX
• 원산지: Shenzhen City of China
• 세관코드: 8509900000
• 생산 능력: 50000 PCS/Month

제품 설명

PCB 어셈블리 기능

피처	경제적 PCBA	표준 PCBA
어셈블리 유형	단면 배치 (SMT/Thru-hole)	단면 및 양면 배치(SMT/Thru-hole)
PCB 레이어	2,4,6 층	1-20층
두께	0.8mm - 1.6mm	0.4mm - 2.0mm
치수	단일 PCB 크기:	단일 PCB 크기:
	10x10mm - 570x470mm	70x70mm - 510x460mm
	PCB 패널 크기:	PCB 패널 크기:
	10x10mm - 250x250mm	70x70mm - 250x250mm
주문 볼륨	2-50대	2-800,000대
표면 거칠기	특정 옵션에 의해 제한됩니다	제한 없음
	(아래 표에서 경제성 PCBA에 대한 옵션을 참조하십시오.)
PCB 색상	특정 옵션에 의해 제한됩니다	제한 없음
	(아래 표에서 경제성 PCBA에 대한 옵션을 참조하십시오.)
배송 형식	단일 PCB, 마우스 사용 패널	단일 PCB, 마우스 간식 패널, V자형 패널
레이어 스택업	표준 스택업만, 특수 스택업은 지원되지 않습니다	모든 스택 업
금색 핑거/거미진 구멍 / 모서리 플레이팅	지원되지 않음	지원
Edge Rails	필요하지 않습니다	필요
기점	필요하지 않습니다	필요
최소 패키지	402	201
최소 IC 핀 간격	0.4mm	0.35mm
최소 BGA 간격	0.5mm(중앙에서 중앙까지)	0.35mm(중심에서 중심까지)
재유동 온도	255 +/-5°C(조절 불가)	240 +/-5°C
SPI	아닙니다	네
아오이	네	네
육안 검사	네	네
X선 검사	네	네
빌드 시간	1-3일	4일 이상

우리 공장은 주문할 인쇄 회로 기판을 조립하고 설치합니다. 개발 및 제조 공정 중에 지속적인 품질 관리가 수행됩니다.
빠른 처리 또는 빠른 전환 PCBA 프로젝트를 위해 Gerber 파일과 BOM 목록을 엄격하게 따르고 있으며, 비용을 줄이기 위해 수동적 구성 요소에 대한 대안을 제안해 드립니다. 그러나 모든 교체 구성 요소는 사용을 원하는지 여부를 승인하고 최종 결정해야 합니다.
 

PCB 어셈블리 제조 공정

그의 제조 공정으로 PCB 제조업체가 주문 품질을 잘 관리할 수 있게 되었으며, 빠른 처리(빠른 전환) PCB 조립 주문을 빠르게 처리할 수 있게 되었습니다.
 

PCB 어셈블리 기계

 

• 자동 SMT 라인(일본 Yamaha) 및 DIP 라인
• 작은 패키지 01005, BGA는 0.1mm가 될 수 있습니다.
• 소비자 전자 제품 및 산업용 전자 장치의 기능.
• 최고의 방수 기술(코팅 및 자일렌)
• 방수 PCBA---자일렌
• 나노 진공 코팅은 파실렌 폴리머 물질을 나노 분자로 발화성 후 제품 표면에 진공 코팅 처리를 수행하는 것입니다. CVD(진공 증착 장비)를 통해 코팅 처리된 물체는 방수, 방습, 산 및 알칼리 내성, 염내성 안개, 높은 압축력, 생체적합성 등의 특성을 가질 수 있습니다
• 높은 신뢰성:  상업용으로 적합하며 가스 배출이 거의 없습니다
• IPX-8 보호: 긴 다이빙, 물에 담그기
• 초박형 코팅: 제품 크기에 영향을 미치지 않음(5-30um 제어 가능)
• 실내 온도 코팅: 코팅할 제품은 실온이고 진공 환경 아래의 온도 범위는 넓습니다. -200°C~200°C에 적합합니다
• 높은 투명도: 필름 층이 실질적인 광학 품질 통합에 도달할 수 있습니다. 다양한 표면의 균일한 두께, 코팅의 영향을 받지 않는 높은 균일성 및 응력 없는 표면 회로 감도, 낮은 마찰 계수를 건조 필름 윤활 레이어로 사용할 수 있습니다
• 생체적합성: 불활성, 특히 의료 분야에 적합

우리의 장점

우리 공장의 전문가들은 여러 가지 목적으로 PCB를 조립하는 데 많은 경험을 가지고 있습니다. 우리는 다음을 보장합니다 :

신속한 처리/신속한 PCB 어셈블리 제조

주문에 대한 시간 내 실행.
당사는 계약에 설명된 조건을 준수합니다.  전 세계에 빠른 배송 서비스를 제공합니다.

PCB 어셈블리 비용이 낮습니다.

우리 공장에서 당신은 서비스와 상품의 판매에 가장 유리한 조건을 얻을 수 있습니다.

프로그래밍 및 기능 테스트 서비스가 제공됩니다.

PCBA에 대한 프로그래밍 및 기능 테스트는 사용자의 지시에 따라 수행할 수 있습니다.

PCB 프로토타입 어셈블리 견적

 PCB 제조업체는 매우 빠르게 가격을 인용할 수 있으며, 일반적으로 하루 안에, 특히 PCB 프로토타입에 적합합니다.

재질의 품질

우리는 믿을 수 있고 전문적인 재료 공급업체와 부품 제조업체/유통업체와만 협력합니다.
인쇄 회로 기판의 신속한 처리 조립을 수행하고 복잡한 경우 인쇄회로판을 수동 및 자동으로 조립합니다.

• 표면 실장 기술(SMD/SMT)
• 출력 배선(THT, DIP, 형체 감지)
• 혼합 설치.

현대적인 장비와 숙련된 전문가 팀이 가격 대비 품질 측면에서 고객에게 유리한 시장 조건을 보장합니다. 생성된 각 보드는 품질 부서에서 테스트하며 보증과 함께 제공됩니다.

인쇄 회로 기판의 표면 실장(SMD 장착)

프리미엄 장비를 사용하여 인쇄 회로 기판(SMD)의 표면 장착을 수행합니다. 빠른 처리/빠른 회전 PCB 어셈블리를 위한 고성능 SMD 부품 설치자를 기반으로 한 두 개의 곡면 장착용 자동 라인을 마음대로 사용할 수 있습니다.
이 유형의 장비는 고속 구성 요소 장착을 제공하며 BGA 및 LGA를 포함한 모든 유형의 패키지에 적합합니다.  이 장비를 사용하면 PCB 제조로 PCB 어셈블리를 신속하게 처리/빠르게 주문할 수 있습니다.

혼합 PCB 어셈블리

혼합 PCB 어셈블리는 표면과 기존의 관통 구멍 출력 어셈블리 기술의 조합을 통해 완성됩니다. 최신 인쇄 회로 기판에는 표면 실장(SMD)과 관통 홀(THT, DIP) 구성 요소가 모두 포함되어 있기 때문에 이러한 유형의 설치가 가장 일반적입니다.

혼합 어셈블리는 여러 가지 요인 및 생산 목적에 따라 빠른 처리 또는 빠른 회전을 위해 다양한 방법으로 수행될 수 있습니다. 복잡한 인쇄 회로 기판의 혼합 어셈블리를 개발할 수 있습니다.

빠른 처리/빠른 턴 PCB 어셈블리 제조 비용

인쇄 회로 기판을 조립하는 비용은 각 주문에 대해 개별적으로 계산됩니다. 가격은 비율 포인트 수, 설치 유형, 인쇄 회로 기판의 복잡성, 예상 수량 및 주문 시기에 따라 달라집니다. 에어 프로덕츠의 전문가가 프로젝트의 정확한 비용을 계산합니다.

PCB 어셈블리 유형

인쇄 회로 기판을 조립하는 데 다양한 기술을 적용하며, 다음과 같은 사항에 따라 규제 프레임워크의 경험과 지식을 활용합니다.

1. 장치에서 사용된 구성 요소 및 인쇄 회로 기판
2. 필요한 설치 유형
3. 기술적 프로세스에 대한 고객의 고유한 요구 사항

SMT(SMD)(표면):

부품을 배치할 수 있는 자동화된 장착 방법  SMD 인클로저

DIP(출력):

 DIP, SIP, zip, to 및 기타 패키지에 부품을 장착하는 리드아웃 방법은 수동 납땜 기술이나 자동 선택적 납땜 공장에서는 구현됩니다.

SMD + DIP(혼합):

인쇄 회로 기판을 장착하는 복잡한 프로세스는 표면 및 리드아웃 체결 방법이 모두 사용되는 전자 모듈의 생산을 위한 중단 없는 기술 프로세스를 구성합니다.

설치 단계

인쇄 회로 기판의 고품질 어셈블리를 제공하기 위해 기술자는 클라이언트로부터 받은 문서뿐만 아니라 설치를 위한 기술 프로세스 및 도구를 선택하는 데 주의를 기울여야 합니다.

생산 준비에는 다음 단계가 포함됩니다.

1. 기술자로부터 받은 문서에 대한 상세한 연구, 세부 정보 및 설치에 대한 고객의 요구 사항 확인
2. 시트 위에 솔더 페이스트를 균일하게 분포하기 위한 스텐실 만들기
3. 인쇄 회로 기판 제조(필요한 경우)
4. 전자 구성품 공급(  필요한 경우)
5. 적용된 프로젝트 표준에 따라 대류 리플로우 오븐의 열 프로파일 준비 및 납땜 재료 선택
6. 생산 주기 준비 및 인쇄 회로 기판 장착을 위한 자동 장착 공구 설정

전문가가 인쇄 회로 기판을 조립합니다

KXPCB는  전자 모듈 설치 분야에서 역량을 갖추고 있습니다.
인쇄 회로 기판을 턴키 방식으로 설치할 수 있도록 모든 고객 사양을 정확히 준수하는 서비스를 제공합니다.
다양한 산업 분야의 고객과 함께 일한 경험이 있습니다.
우리는 다음을 제공합니다.

• 국제 산업 표준( GOST, IPC ) 준수
• 정확한 결과를 보장하기 위한 통합 작업 방식
• 국제 제조 회사에서 승인한 소모품만 사용하십시오
• 제품 출시를 위한 기술적 감사를 실시합니다 대량 생산
• 전자 모듈 실행을 위한 추가 기술 권장 사항

당사는 고객에게 필요한 모든 산업 품질 표준 및 개별 기술 조건을 준수하는 고품질 작업 및 전문 서비스를 제공하여 신속한 처리/빠른 전환 PCB 조립 주문을 완료합니다.

자동 PCB 어셈블리

자동 설치에는 고속 또는 다기능 설치 프로그램이 사용됩니다.  현대식 고품질 장비는 자동 조립 전문  이 과정을 담당하는 조립 생산 기술의 장비는 다양한 문제를 해결하기 위한 것입니다.

특수 부착물 및 시험 및 시험 방법을 통해 복잡한 구성품을 조립할 수 있습니다.

이 회사의 자동화 라인은 0201에서 마이크로회로까지 소형 납 피치가 있는 패키지 안에 패키지를 장착하고 BGA(ball lead Enclosure)에서 최대 54mm의 마이크로회로를 장착할 수 있는 기술적 기능을 갖추고 있습니다.

대량 생산을 위해 웨이브 납땜 기계를 사용하여 납 부품을 납땜할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판의 자동 조립을 위한 고성능 라인은 복잡한 제품 수와 관계없이 주문 처리를 적시에 보장합니다.

인쇄 회로 기판의 수동 조립

이러한 설치는 적은 수의 제품을 주문한 경우에 수행됩니다. 수동 조립, 부품 설치, 납땜 등의 기술 단계 첨단 납땜 장비 작업을 수행하고 고품질 자재를 사용하는 고급 전문가의 작업을 통해 납과 표면 장착형 부품의 고품질 수동 조립이 보장됩니다.

인쇄 회로 기판을 수동으로 조립하기 위한 영역:

• 조정자, 터미널 형성 장치,
• 인클로저 수동 설치 및 리바운드링 작업을 위한 고정밀 설치 프로그램.

부품 설치 및 납땜 가격

부품 설치 비용은 주문 시 납땜 양에 따라 다릅니다.
총 비용은 다음에 따라 다릅니다.  

• 같은 종류의 보드 개수,
• 설치를 위한 주문 빈도
• 보드 구성 요소 수
• 보드 구성 요소 비용

PCB 어셈블리의 품질 관리

전문 PCBA 제조업체/공장으로서  , 조립 및 조립 작업의 모든 단계에서 인쇄 회로 기판 조립의 품질 관리에 특히 주의를 기울입니다.  모든 인쇄 회로 기판은 테스트 및 보증됩니다.
 

회사 프로필

Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd.는 중국의 전문 PCB 및 조립 제조업체입니다. 턴키 방식의 PCB 및 조립 공급업체로서 PCB 제작, PCB 어셈블리 및 부품 소싱 서비스를 전문으로 합니다.

전문가용 PCB 전자 제품 제조 서비스: 다중 레이어 PCB, HDI PCB, MC PCB, 경질 Flex PCB, Flex PCB. 레이저 구멍, 임피던스 제어 PCB, 매설 및 블라인드 구멍 PCB, 접시머리 구멍, 기타 특수 재료 또는 특수 공정 PCB를 제작할 수 있습니다.

인쇄 회로 기판 제조, 부품 조달(100% 원본), PCBA 테스트, 품질 및 최종 어셈블리의 지속적인 모니터링 등 전체 프로세스를 처리합니다. 테스트에 대해 SPI 검사, AOI 검사, X선 검사, ICT 테스트 및 기능 테스트를 부가가치 서비스로 제공합니다.

스텐실 제조 기술에는 화학 에칭, 레이저 절삭, 전기형성 등이 있습니다. 자성 스텐실, 프레임 SMT 스텐실, 프래미스 SMT 스텐실, 스텐실 크기 및 두께는 고객의 요구 사항에 따라 달라집니다. 특별한 크기와 두께를 참고하실 수 있습니다.

 

인증

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 어떤 서비스를 보유하고 있습니까?
KX: PCB 안면도수, Chip Programmed, SMT, 플라스틱 사출 및 금속, 최종 어셈블리, 테스트를 포함한 턴키 솔루션을 제공합니다.

Q2: 샘플을 무료로 제공하십니까?
KX: 샘플을 무료로 제공할 수 있지만, 샘플을 먼저 지불해야 합니다. 대량 생산을 주문할 경우, 샘플 수수료가 줄어듭니다.

Q3: 그림 파일에서 PCB를 제조할 수 있습니까?
KX: 아니오. 제조 파일을 JPG, GIF 등의 그림으로 수락할 수 없습니다. Gerber 파일 또는 PCB 파일이 없는 경우 샘플을 복사할 수 있습니다.

Q4: PCB/PCBA 서비스의 주요 제품은 무엇입니까?
KX: PCB/PCBA 서비스는 주로 산업, 의료 자동차, 에너지, 계측, 소비자 가전, LED, 새 전원 충전 등

Q5: 최소 주문 수량(MOQ) 요건이 있습니까?
KX: 아니요. MOQ 요구 사항이 없습니다. 프로토타입부터 대량 프로덕션까지 프로젝트를 지원할 수 있습니다.  

 
 빠른 처리 또는 빠른 회전 PCB 어셈블리 제조업체를 찾고 있다면 지금 문의해 주십시오!