유형: | 엄격한 회로 기판 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 유리 섬유 에폭시 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
처리 기술: | 전기 호 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
기간
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PCBA 보드 제조의 상세 사양
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레이어
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1-30층
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재질
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FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 할로겐 미포함, FR-1, FR-2, 알루미늄
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보드 두께
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0.4mm - 4mm
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최대 보드 마감
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1020mm * 1000mm
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최소 드릴 구멍 크기
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0.25mm
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최소 라인 폭
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0.10mm(4mil)
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최소 라인 간격
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0.10mm(4mil)
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표면 마감/처리
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HASL/HASL 무연, 화학 주석, 화학 골드, 내연 골드 인머션 실버/골드, OSP, 골드 플레이팅
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구리 두께
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1oz 2oz 3oz
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솔더 마스크 색상
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녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색
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내부 포장
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진공 패킹, 비닐 백
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외부 패킹
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표준 상자 포장
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구멍 공차
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PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
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인증서
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ISO9001, ISO14001, RoHS, CQC
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프로파일링 펀칭
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배관, V 절단, 베벨링
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조립 서비스
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모든 종류의 인쇄 회로 기판에 OEM 서비스를 제공합니다 어셈블리
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기술 요구 사항
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전문적인 표면 장착 및 구멍 관통 납땜 기술
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1206,0805,0603 구성 요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기
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ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) 기술
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PCBA 어셈블리(CE 포함), FCC, RoHS 승인
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SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술
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고급 표준 SMT 및 Solder 조립 라인
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고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량
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견적 및 생산 요구 사항
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베어 PCBA 보드 제작용 Gerber 파일 또는 PCBA 파일
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어셈블리용 BOM(Bill of Material), PNP(Pick and Place file) 부품 위치도 어셈블리에 필요합니다
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견적 시간을 줄이려면 각 구성 요소에 대한 전체 부품 번호, 보드당 수량 및 수량을 제공하십시오
주문. |
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품질 향상을 위한 테스트 가이드 및 기능 테스트 방법 폐품 비율이 거의 0%에 달합니다
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OEM/ODM/EMS 서비스
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PCBA, PCBAAassembly: SMT & PTH & BGA
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PCBA 및 외함 설계
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구성 요소 소싱 및 구매
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빠른 프로토타입 제작
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플라스틱 사출 성형
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금속 판금 스탬핑
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최종 어셈블리
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테스트: AOI, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트(FCT)
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재질 불러오기 및 제품 내보내기를 위한 사용자 정의 여유값
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기타 PCBA 조립 장비
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SMT 기계: SIEMENS SIPLCE D1/D2/SIEMENS SIPLCE S20/F4
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리플로우 오븐: FolunGwin FL-RX860
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웨이브솔더링 머신: FolunGwin ADS300
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AOI(Automated Optical Inspection): A리더 ALD-H-350B, X선 검사 서비스
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완전 자동 SMT 스텐실 프린터: FolunGwin Win-5
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Q1. 견적에 무엇이 필요할까요?
A: PCB: 수량, Gerber 파일 및 기술 요구 사항(재질, 표면 마감 처리, 구리 두께, 기판 두께 등)
PCBA:PCB 정보, BOM, (시험 문서...)
Q2. 프로덕션에 어떤 파일 형식을 허용하시겠습니까?
A: Gerber 파일: CAM350 RS274X
PCB 파일: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM:Excel(PDF, Word, txt)
3분기 내 파일이 안전합니까?
A: 귀하의 파일은 완벽한 안전 및 보안을 유지하고 있습니다. 당사는 전체 과정에서 고객의 지적 재산권을 보호합니다. 고객의 모든 문서는 제3자와 공유되지 않습니다.
4분기 MOQ?
A: JXE PCBA에는 MOQ가 없습니다. 소규모 및 대규모 생산을 유연하게 처리할 수 있습니다.
Q5. 배송 비용?
A: 배송 비용은 물품의 목적지, 중량, 포장 크기에 따라 결정됩니다. 배송비를 견적해야 할 경우 저희에게 알려주십시오.
Q6. 고객이 제공한 프로세스 자료를 수락하십니까?
A 예. 구성 요소 소스를 제공할 수 있고 , 클라이언트로부터 구성 요소를 받을 수도 있습니다.
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