유형: | 엄격한 회로 기판 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 유리 섬유 에폭시 |
난연 특성: | V0 |
강성 기계: | 경질 |
처리 기술: | 전기 호 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
사양:
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PCB 레이어:
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1-24개 레이어
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PCB 재질:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 미포함
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PCB 최대 보드 크기:
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620 * 1,100mm
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PCB 인증:
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RoHS 지침 준수
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PCB 두께:
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1.6 ± 0.1mm
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외층 구리 두께:
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0.5 - 5oz
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내부 구리 두께:
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0.5 - 4oz
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PCB 최대 보드 두께:
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6.0mm
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최소 구멍 크기:
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0.20mm
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최소 선 너비/공간:
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3mil
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최소 S/M 피치:
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0.1mm(4mil)
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플레이트 두께 및 조리개 비율:
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30:1
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최소 구멍 구리:
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20µm
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홀 직경 허용 오차(PTH):
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±0.075mm(3mil)
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구멍 직경 공차(NPTH):
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±0.05mm(2mil)
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구멍 위치 편차:
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±0.05mm(2mil)
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아웃라인 공차:
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±0.05mm(2mil)
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PCB 표면 마감:
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HASL - 리드 프리, 내머션 ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, GOLD Finger, Peelable, Immersion Silver
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PCB 납땜 마스크:
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검은색, 흰색, 노란색
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범례:
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흰색
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E-검정:
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100% AOI, X선, 비행 프로브 검사
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개요:
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R/V-CUT
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검사 표준:
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IPC-A-610CCLASII
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인증서:
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UL(E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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발신 보고서:
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최종 검사, E-test, 솔더리ability Test, Micro Section 등
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PCB 어셈블리 OEM 서비스
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전자 부품 재료 구매
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베어 PCB 제작
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케이블, 와이어 하니스 어셈블리, 판금, 전기 캐비닛 어셈블리 서비스
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PCB 조립 서비스: SMT, BGA, DIP
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PCBA 시험: AOI, 회로 내 시험(ICT), 기능 시험(FCT)
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정각 코팅 서비스
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프로토타입 제작 및 대량 생산
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PCBA ODM 서비스
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PCB 레이아웃, PCBA 디자인
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PCBA 복사/복제
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디지털 회로 설계/아날로그 회로 설계/LRF 설계/내장 소프트웨어 설계
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펌웨어 및 마이크로코드 프로그래밍 Windows 응용 프로그램(GUI) 프로그래밍/Windows 장치 드라이버 (WDM) 프로그래밍
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임베디드 사용자 인터페이스 디자인/lSystem 하드웨어 디자인
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체