유형: | 단단한 회로 보드를 결합 |
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유전체: | FR-4 |
자료: | 알루미늄 대상 구리 호일 층 |
신청: | 소비자 가전 |
난연 특성: | V1 |
강성 기계: | 경질 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
사양: | |||||
PCB 레이어: | 1-24개 레이어 | ||||
PCB 재질: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 미포함 | ||||
PCB 최대 보드 크기: | 620mm * 1,100mm | ||||
PCB 인증: | RoHS 지침 준수 | ||||
PCB 두께: | 1.6 ± 0.1mm | ||||
외층 구리 두께: | 0.5 - 5oz | ||||
내부 구리 두께: | 0.5 - 4oz | ||||
PCB 최대 보드 두께: | 6.0mm | ||||
최소 구멍 크기: | 0.20mm | ||||
최소 선 너비/공간: | 3mil | ||||
최소 S/M 피치: | 0.1mm(4mil) | ||||
플레이트 두께 및 조리개 비율: | 30:1 | ||||
최소 구멍 구리: | 20µm | ||||
홀 직경 허용 오차(PTH): | ±0.075mm(3mil) | ||||
구멍 직경 공차(NPTH): | ±0.05mm(2mil) | ||||
구멍 위치 편차: | ±0.05mm(2mil) | ||||
아웃라인 공차: | ±0.05mm(2mil) | ||||
PCB 납땜 마스크: | 검은색, 흰색, 노란색 | ||||
PCB 표면 마감: | HASL - 리드 프리, 내머션 ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, GOLD Finger, Peelable, Immersion Silver | ||||
범례: | 흰색 | ||||
E-검정: | 100% AOI, X선, 비행 프로브 검사 | ||||
개요: | R/V-CUT | ||||
검사 표준: | IPC-A-610CCLASII | ||||
인증서: | UL(E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
발신 보고서: | 최종 검사, E-test, 솔더리ability Test, Micro Section 등 |
PCB 어셈블리 OEM 서비스 | |||||||
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베어 PCB 제작 | |||||||
케이블, 와이어 하니스 어셈블리, 판금, 전기 캐비닛 어셈블리 서비스 | |||||||
PCB 조립 서비스: SMT, BGA, DIP | |||||||
PCBA 시험: AOI, 회로 내 시험(ICT), 기능 시험(FCT) | |||||||
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