커스터마이징: | 사용 가능 |
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CAS 번호: | 9003-07-0 |
EINECS: | 200-815-3 |
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세라믹 천공 플레이트 골지 구조 포장
금속 구조형 패킹이 시장에서 개발 및 승인되었기 때문에 과학자들은 금속 골판지 패킹이 어떠한 매체의 요구 사항에도 적합하지 않은 것으로 알게 되었습니다. 또한 산업 분야에서 널리 사용되기가 매우 어렵습니다. 그 후 플라스틱 골판지 패킹이 탄생했습니다. 금속 골판지 패킹과 비교했을 때 플럭스, 압력 강하, 표면 면적이 매우 넓습니다. 또한 이 패킹은 칼럼 안쪽의 옆으로 배치되고 다음 레이어는 90ºC에서 회전하므로, 솔리드의 하단 및 구멍에서 배출되므로 막힘 방지 기능이 크게 향상되었습니다.
플라스틱 골판지 패킹의 초기 소재는 폴리프로필렌입니다. 근대산업의 지속적인 발전과 함께 PVDF, PFA 자료도 시장에 소개되었습니다. 이 제품은 주로 염산, 황산 산업, 가스 산업, 배기 가스 정제 및 탈착 탈기 장치와 같은 흡수 및 탈착 작업에 적용됩니다.
모델 | 표면적은 M2/m3입니다 | 분할 무효화 % | 최고 높이 mm | 피크 거리 mm |
125X, Y | 125 | 98 | 24 | 43 |
170X, Y | 170 | 98 | 18 | 31 |
200X,Y | 200 | 98 | 16 | 24 |
250x, Y | 250 | 97 | 13 | 20.2 |
350X, Y | 350 | 94 | 9.2 | 14.5 |
400X, Y | 400 | 94 | 8 | 12.9 |
450X, Y | 450 | 93 | 7.2 | 11.5 |
500X, Y | 500 | 92 | 6.4 | 10.3 |
600X, Y | 600 | 90 | 5.3 | 8.8 |
700X, Y | 700 | 88 | 4.4 | 7.7 |
1200X, Y | 1200 | 85 | 2.9 | 4.1 |