• 낮은 열 전도율 굴절성 세라믹 섬유 실리카 보드
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낮은 열 전도율 굴절성 세라믹 섬유 실리카 보드

용법: 고온 절연 재료
TEMPRATURE 분류: 1260 ℃
화학적 구성 요소:: 의 SiO2, Al2O3.SiO2, Al2O3를
모양: 세라믹 섬유 보드
제조 기술: 바람둥이 여자 실크 러그
종류: 일반 세라믹 섬유

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2017

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장 & 무역 회사

기본 정보

모델 번호.
CT-1260
운송 패키지
Pallet
사양
according requirements
등록상표
Ceratec
원산지
Jiangsu
세관코드
6806101000
생산 능력
as Requirement

제품 설명

낮은 열 전도율 내화물 세라믹 섬유 실리카 보드

설명

  1. 모든 종류의 세라믹 섬유 보드는 원료로 온도 수준에 맞는 세라믹 섬유를 사용합니다. 대형 자동 진공 필터 성형기를 통해 모양을 만든 다음 특수 제빵 후에 사용합니다.
  2. 우수한 인성과 강도를 가진 제품은 편평한 것처럼 보이며 세라믹 재질은 균일성을 분산하며 뛰어난 열 절연 성능을 제공합니다
  3. 가열은 부풀려지지 않고, 가볍고, 편리한 구조로 되어 있으며, 전단기 및 굽힘은 용광로, 배관 및 기타 장비의 이상적인 에너지 효율적인 절연 물질입니다

피처

  1. 낮은 열 전도율 및 낮은 열 저장
  2. 높은 온도 안정성 및 감열에도 저항성
  3. 높은 압궤 강도 및 우수한 인성
  4. 가공 및 절단, 손쉬운 사용
  5. 공기 흐름 침식에 대한 내성

일반적인 응용 분야

  1. 모든 종류의 산업용 용광로 고온 표면 및 후면 절연
  2. 고온 용광로의 가마, 가마 자동차, 도어 댐퍼, 용광로 온도가 별도의 플레이트로
  3. 크래프트 글래스 등의 딥 프로세싱 제품 몰딩
  4. 내비게이션, 조선 열 절연, 방화, 방음, 절연
기술 데이터


Low Thermal Conductivity Refractory Ceramic Fiber Silica Board

제품 사진
세라믹 섬유 보드
Low Thermal Conductivity Refractory Ceramic Fiber Silica Board

난징사무소
Low Thermal Conductivity Refractory Ceramic Fiber Silica Board

중국의 공장
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