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하이테크 인쇄 회로 기판 어셈블리

금속 코팅: 주석
생산의 모드: SMT
레이어: 더블 레이어
기재: FR-4
인증: RoHS 준수
사용자 지정: 사용자 지정

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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

기본 정보

모델 번호.
2PXMDL10888
조건
사용
기준
AQL ii 0.65
구멍 크기
0.15mm/0.2mm
베벨 엣지
임피던스
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
6mil
서핑텍 트리트먼트
안 좋아요
운송 패키지
Vacuum Packaging
사양
110*62mm
등록상표
XMANDA
원산지
Made in China
세관코드
8534001000
생산 능력
50000sqm/Month

제품 설명

High-Tech Printed Circuit Board AssemblyHigh-Tech Printed Circuit Board AssemblyHigh-Tech Printed Circuit Board AssemblyHigh-Tech Printed Circuit Board AssemblyHigh-Tech Printed Circuit Board AssemblyHigh-Tech Printed Circuit Board Assembly

사양:

레이어 : 2
두께: 1.6mm
재료: FR4 S1000-2
크기: 110 * 62mm
표면 처리: HASL
라인 폭/간격: 6/6mil
최소 구경: 0.25mm
솔더 마스크 색상: 녹색
완구리선 두께: 내층 1oz, 외층 1oz

특징:

1.보드 통합 비율이 매우 높고, 두께 대 직경비가 10:1을 넘고, 구리의 전기도금곤란성이 높다.
TG170 소재로 제작되었습니다


이전에 Jaleny(jlypcb)로 알려진 Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd는 2009년에 설립되었으며 중국 선전에서 회로판 여행을 시작했습니다. XMD는 같은 산업 및 엔지니어링 대학의 공장과의 고급 생산 및 테스트 장비와 기술 교류의 도입을 통해 양면 보드 및 다중 레이어 보드의 프로세스 용량을 크게 확장했습니다. 2011년, 우리는 해외 시장을 탐구하고 전 세계 모든 지역으로 해외 주문을 수출하기 시작했습니다. 2018년 Jiangxi Ji'an은 새로운 생산 라인을 추가했고 주로 일괄 주문을 했습니다.

매달 50,000 평방미터의 PCB를 생산할 수 있습니다
고객을 위한 원스톱 솔루션(PCB 및 PCBA)
PCB에서 12년 이상 경험했습니다
평균 응답 시간: ≤ 24시간(숙련된 엔지니어 지원)
RoHS, TS16949, ISO9001 및 UL 인증을 준수합니다.
선적 배치의 유연성(해상 또는 항공로 FOB HK 또는 Shenzhen, DHL을 통한 CIF, Fedex, UPS 또는 TNT 등)

 

자동화, 디지털화를 통해 PCB 생산 효율성을 크게 개선하고 PCB 조달 비용을 절감하는 전문 팀

고품질 원료

★ 추적 가능한 브랜드 원료
★ 표준화된 조달 프로세스
★ 엄격한 공급업체 선정 정책

생산 장비
★ 고정밀 처리 장비
★ 효율적 작동으로 품질 보장
★ 다양한 특수 기술 프로세스 충족

지능형 시스템
★ 지능형 오디션
★ 지능형 CAM
★ 지능형 패널
★ 지능형 생산

엄격한 검사
100% AOI 테스트
100% FQA/FQC
★ 품질 관리
★'10대 손실 실패'

 
우리의 역량과 기술
항목 2022 2023
레이어 (MP): 22계층, (샘플링): 32계층 (MP): 32레이어
최대 THK 보드 4.0mm/MP:3.2mm 샘플링 샘플링 5.0mm/MP:3.2mm
최소 THK 보드 샘플링: 0.4mm/MP: 0.5mm 샘플링: 0.3mm/MP: 0.4mm
기본 구리 내부 레이어 1/3~6oz 1 / 3 - 8 oz
외부 레이어 1/3~6oz 1/3~8oz
보어홀 직경 최소 PTH 0.2mm 0.15mm
최대 종횡비 10:01 12:01
HDI 종횡비 0.8:1 1:01
공차  PTH ±0.076mm ±0.05mm
 NPTH ±0.05mm ±0.03mm
납땜 마스크 입구 0.05mm 0.03mm
땜납 댐 (녹색) 0.076mm, (녹색) 0.076mm,
(다른 색상) 0.1mm (기타 색상) 0.08mm
최소 코어 THK 0.1mm 0.08mm
나비 꼬임(&T) 0.5% 이하 0.5% 이하
라우팅 톨   샘플링: ± 0.075mm/MP: ± 0.1mm 샘플링: ±0.075mm/MP: ±0.075mm
임피던스 톨 ±10% ±8%
최소 w/s(내부 레이어) 0.075 / 0.075mm 0.075 / 0.075mm
최소 w/s(외부 레이어) 0.075 / 0.075mm 0.075 / 0.075mm
 (최소 BGA 크기) 0.2mm 0.15mm
(피치) (최소 BGA 마케팅) 0.65mm 0.5mm
(작업 패널 크기) 600mm * 700mm 600mm * 700mm
특별한 과정 금 손가락 갈라짐, 카운터보어, 카운터 싱크, 백 드릴, POFV, 기계 블라인드 구멍 드릴링  



 

 

 

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OEM/ODM 가용성
Yes