30-80 마이크로스피어 홀로우 글래스 빌 충진

• 응용 프로그램: PuTTY, 플라스틱 주조 폴리에스터
• 운송 패키지: Bag/Carton
• 사양: 30-80μ m
• 등록상표: JLON
• 원산지: China
• 세관코드: 7019
• 생산 능력: 1000000

제품 설명

제품 설명

제품 설명 및 적용 분야:
속이 빈 유리 마이크로스피어스는 속이 빈 구조를 가진 초경량 무기 비금속 소재이며, 최근 몇 년간 개발된 다재다능한 고성능 경량 소재입니다. 21세기에 새로운 복합 재료가 될 것입니다. 실제 밀도는 0.20 - 0.60g/cm3, 직경 2 - 150μm입니다. 가벼운 무게, 큰 부피가 큰, 낮은 열 전도율, 높은 압축 강도, 부드러운 이동성 등의 특징을 가지고 있습니다. 페인트 및 코팅, 고무, 플라스틱, FRP, 인공 석재에 사용할 수 있습니다. PuTTY와 기타 제품을 필러 및 중량 감소 제제로 사용합니다. 압축 특성이 높기 때문에 오일 및 가스 추출 산업에서 고강도, 저밀도 시멘트 슬러리 및 저밀도 천공 유체를 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

일반적인 속성:

1) 질소 주성 쿠션 강도(3M qcm 14.1.5)

제품	시험 압력(psi)	표적 분할 생존	최소 분획 생존
A16/500	500	90%	80%
A20/1000	1000	90%	80%
H20 / 1000	1000	90%	80%
D32/4500	4500	90%	80%
H50/10000EPX	6000개	90%	90%
* ASTM D3102-78 인치 글리세롤 기준

 

2) True Density(3M qcm 14.24.6)

제품	일반적인	실제 밀도(g/cc)
		최소	최대
A16/500	0.16	0.14	0.18
A20/1000	0.20	0.18	0.22
H20 / 1000	0.20	0.18	0.22
D32/4500	0.32	0.30	0.34
H50/10000EPX	0.50	0.48	0.52

3) 휘발성 콘텐츠(3M qcm 1.5.7)

4) 화학적 저항

표면 처리

6) 포장 계수(실제 입자 밀도에 대한 벌크 밀도의 비율)

7) 오일 흡수

열 특성: 전도율, 안정성

9) 부양력(3M qcm 37.2)

제품	플로터(벌크 볼륨별 %) 최소
A16/500	99%
A20/1000	99%
H20 / 1000	99%
D32/4500	99%
H50/10000EPX	99%

10) 알칼리도(3M qcm 55.19)
11) 디전동 상수
크기

제품	입자 크기(미크론, 부피 기준)(3M qcm 193.2)
	배포			유효 위쪽 크기
	10%	50%	90%	95%
A16/500	30	60	95	115
A20/1000	25	60	90	105
H20 / 1000	25	60	90	105
D32/4500	20	40	65	80
H50/10000EPX	15	35	60	70

13) 단단한 입자(3 M qcm 93.4.3)
14) 거름망 분석(3M qcm 93.4.4)
15) 외관(3M qcm 22.85)
16) 유동성(3M qcm 22.83)
17) 라벨 표기
 

제품 매개변수

분석 인증서:

번호: UT-WIZL-007                                                        UTQR (8.2.4) 03

제품	속이 빈 유리 마이크로스피어	총 무게	300kg
사양	HGM60

 

테스트 항목	단위	표준	테스트 결과		결과
표현	--	흰색과 우수한 유동성	흰색과 우수한 유동성		자격 있습니다
수분 함량	%	≤ 0.50	0.40		자격 있습니다
부양력	%	≥ 92	98		자격 있습니다
밀도 를 누릅니다	g/cm3	0.58 ~ 0.62	0.60		자격 있습니다
특정 크기 범위	음	D90   ≤ 95	90		자격 있습니다
진정한 밀도	g/cm3	0.57 ~ 0.63	0.60		자격 있습니다
분쇄 강도  *	MPa	80		80	자격 있습니다
pH	--	7.0-9.0		7.4	자격 있습니다
기준에 따름	Q/MZG 001-2016
결과	자격 있습니다

Re: * 이 분쇄 강도 하에서 속이 빈 유리 마이크로스피어의 무결성 비율은 80% 이상입니다
 

테스트 조건	주변 온도	20ºC	상대 습도	65%
그 결과	패스

애플리케이션:
이 제품은 열 절연 코팅, 퍼티, 플라스틱 주조 폴리에스테르, FRP, SMC(BMC), 라돔, 합성 폼, 접착제, 인쇄 회로 기판 기판 기판 기판 기판, RTM, 볼링, 팬 블레이드 및 코킹 재료 분야에 사용됩니다. 유제 폭발물, 실란트, 파이프라인 절연재, 인공 대리석, PVC, 저밀도 오일 천공, 경량 시멘트 및 기타 심해 부표 등

패키지: