OEM/ODM PCB 어셈블리 서비스용 PCBA

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
금속 코팅: 구리
생산의 모드: SMT
다이아몬드 회원 이후 2016

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

감사를 받은 공급업체

독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음

수입업자 및 수출업자
공급자는 수입 및 수출 권리를 가지고 있습니다.
높은 반복 구매자 선택
구매자의 50% 이상이 공급업체를 반복적으로 선택합니다.
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기본 정보

모델 번호.
GTDKE005
기재
FR-6 -> FR-6
인증
RoHS 준수, ISO
사용자 지정
사용자 지정
조건
새로운
운송 패키지
정전기 방지 폼 보호
사양
사용자 정의
등록상표
고객의 브랜드
원산지
Shenzhen China
세관코드
8534001000
생산 능력
1000000pcs/월

제품 설명

BGA X선 검사를 통한 고품질 PCBA

  고밀도 다층 PCB     담금 PCB   다층 PCB      양면 PCBA
  의료용 PCBA                  산업용 PCBA         새로운 엔가리 PCBA    
  전자식 스마트 홈 애플리케이션 PCBA                자동차 PCBA   POS 및 금융 PCBA
 전자 계약 제조 서비스               전자 제품 OEM 및 ODM 서비스

  PCB 및 PCBA                     EMS 및 ECM             턴키 서비스     전자 박스 빌딩   

Grandtop PCBA 는 PCB 어셈블리, 부품 소싱, 계약 제조, 기능 테스트 및 전자 제품 최종 조립을 위한 원스톱 서비스를 전문으로 하는 전문 PCBA 솔루션 서비스 제공업체입니다.

장점:
-PCBA OEM 및 ODM 서비스
- 구성 요소 소싱
플라스틱 및 금속 케이스 설계 및 생산 서비스
-PCBA 어셈블리(SMT, DIP, MI, AI)
-PCBA 시험(AOI 시험, X선 시험, ICT 시험, 기능 시험)

번인 테스트
턴키 어셈블리 및 최종 테스트(플라스틱, 금속 케이스, PCBA 마더보드, 케이블, 스위치 및 기타 구성 요소 등 포함)

- 중국에서 상품을 수입하고 수출하는 물류 장비
먼지 없는 워크샵
- ISO9001:2008 및 ISO13485:2016(의료 제품)  및 RoHS&UL 인증 등의 완벽한 품질 보증

 
PCBA for OEM/ODM PCB Assembly Services
 
PCBA for OEM/ODM PCB Assembly Services
 
PCBA for OEM/ODM PCB Assembly Services
 
PCBA for OEM/ODM PCB Assembly Services
 

PCBA for OEM/ODM PCB Assembly Services
 
PCB의 생산 능력
레이어: 1-64 층
표면: HASL/OSP/ENIG/ImmerionGold/Flash Gold/Gold Finger 등
구리 두께: 0.25oz -12oz
자료: FR-4, 할로겐 비포함, TG, CEM-3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers
보드 두께 0.1 - 6.0mm(4 - 240mil)
최소 선 너비/공간 0.076 / 0.076mm
최소 선 간격 /- 10%  
외층 구리 두께 140um(벌크) 210um(PCB 프로토타입)
내층 구리 두께 70um(벌크) 150um(PCB 양자 유형)
최소 가공 구멍 크기(기계) 0.15mm
최소 마감 구멍 크기(레이저 구멍) 0.1mm
종횡비 10:01(벌크) 13:01(PCB 프로토타입)
납땜 마스크 색상 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 회색
치수 크기 공차 /- 0.1mm  
기판 두께 공차  1.0mm  +/- 0.1mm 미만
완성된 NPTH 구멍 크기의 공차  /- 0.05mm
완성된 PTH 구멍 크기의 공차 +/- 0.076mm
배송 시간 질량: 10 ~ 12d / 샘플: 5 ~ 7D
용량 35000m2/m
PCB 어셈블리 생산 능력
스텐실 크기: 640x640mm
최소 IC 피치: 0.2mm
최소 칩 크기: 0201(0.2x0.1)
BGA의 최소 공간: 0.3mm
IC 어셈블리의 최대 정밀도: ±0.03mm
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상
DIP 용량: ≥100k 부품/일
전자 제품 최종 어셈블리: 전자 제품 최종 어셈블리:
인증: ISO9001:2015,
ISO13485:2016
2016년 4월 16일





 

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