• 다음 마더보드 메인보드 H61 LGA1155
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다음 마더보드 메인보드 H61 LGA1155

통합 그래픽: 통합 그래픽
메인 칩셋: 인텔
최대 메모리 용량: 16G
구조: 마이크로 ATX
기억: DDR3
SATA 인터페이스: SATA2.0

공급 업체에 문의

Mr. Powell. Tse
CEO
다이아몬드 회원 이후 2010

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

5.0
감사를 받은 공급업체

검사 서비스에서 검토한 공급업체.

제조사/공장

기본 정보

모델 번호.
h61
CPU 소켓
LGA1155
인쇄 회로 기판
4 개의 층
메인 보드 구조
통합
오디오 효과
하이파이
운송 패키지
Boxd
등록상표
ESONIC MOTHERBOARD
원산지
China
생산 능력
1000000PCS/Month

제품 설명

𝔄로세서

2/3세대 코어™ i7/코어™ i5/코어™용 인텔® 소켓 1155를 지원𝕩니다   I3/펜티엄 ® /셀러론 ® 𝔄로세서
인텔 ® 터보 부스트 기술 2.0 지원

칩셋 인텔 ® H61/B75
메모리 지원

DDR3 1066/1333MHz DIMM 2개

그래𝔽

통𝕩 그래𝔽 𝔄로세서 - 인텔® HD 그래𝔽 지원
다중 VGA 출력 지원: HDMI/VGA 포트

슬롯

PCIe  X16 슬롯 1개

스토리지

SATA 3Gb/s 포트 4개

LAN Realtek 칩, 1 x 100M(옵션 1000M)
오디오 Realtek 칩, ALC 662 6채널 오디오
USB

USB 2.0 포트 8개(후면 패널에 4개, 검은색, 중간 보드에 4개)

후면 패널 I/O

PS/2 마우스 및 키보드 포트 1개

VGA 포트 1개

HDMI 포트 1개

LAN(RJ45)  포트 1개

USB 2.0  포트 4개

유연𝕜 오디오 잭 3개

내부 I/O

USB 19𝕀 커넥터 1개, USB 2.0 포트 2개 지원

USB 2.0 커넥터 1개, USB 2.0 포트 2개 지원

SATA 3Gb/s 포트 4개

4𝕀 CPU_FAN/SYS_FAN 커넥터 1개

1 x 24𝕀 ATX 전원 커넥터

4-𝕀 12V ATX 전원 커넥터 1개

F_Audio 커넥터 1개

내장 스𝔼커 커넥터 1개

F_Panel  커넥터 1개

치수 190 x 170mm


다음 마더보드 메인보드 H61 LGA1155
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