모바일 통신 통합 실험 박스 직업 교육 키트
EQUIPMENTOVERVIEW
물리적 보호 제공
모듈의 크기와 구조는 동일하며 보호 커버의 상단과 하층은 동일합니다
모듈을 전체 범위에서 보호하는 데 사용되며, 상단 층은 쉽게 관찰할 수 있도록 투명 셸입니다.
또한 모듈의 상단 및 하단 보호 셸은 베이오네에 연결되어 있어 쉽게 사용할 수 있습니다
분해(나사 없는 설치) - 실험 교육 및 모듈 유지보수에 편리합니다.
자체 설계된 칩 보호 체계
회로 모듈은 편리한 교체식 핀 패키지 버스를 사용합니다 의 I/0 테스트 지점을 격리하는 드라이버
테스트 회로와 기능 칩으로, 테스트 포트의 잘못된 작동을 효과적으로 방지할 수 있습니다
테스트 회로의 기능 칩 연결 및 손상
각 모듈에는 독립 전원 스위치가 장착되어 있습니다
실험함의 각 모듈에는 독립 멀티채널 전원 스위치가 장착되어 있습니다.
실제 상황에 따라 학생들이 각 모듈을 독립적으로 켜고 끌 수 있습니다.
각 모듈은 비교적 독립적이므로 제품 수명을 연장하고 제품의 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
실험
DBPSK 변조 및 복조실험
QPSK 변조 및 복조실험
OQPSK 변조 및 복조실험
기저대역 신호 형성 기술
MSK 변조 및 복조실험
GMSK 변조 및 복조실험
π/4DQPSK 변조 및 복조제 실험
16QAM 변조 및 복조실험
64QAM 변조 및 복조실험
OFDM 변조 및 복조실험
Gold Sequence 생성 및 특성 분석
Walsh 염기서열 생성 및 특성 분석
직접 시퀀스 확산 스펙트럼 실험
M-염기서열 생성 및 특성 분석 실험
직접 시퀀스 확장 해제 실험
AMBE 음성 압축 실험
선형 블록 코드 실험
코볼로콘코드 실험
상호방직 실험
GSM 통신 시스템 실험
CDMA 확산 스펙트럼 통신 시스템 실험
TD/DS(시간 분할 + 직접 확장) 하이브리드 다중 액세스 모바일 통신
...
기술 사양
| 환경 온도 |
-40 도 ~50 도 |
| 외부 크기 |
600(L) x 400(W) x 20(H) |
| 무게 |
15kg |
