금속 코팅: | 구리 |
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생산의 모드: | SMT |
레이어: | 더블 레이어 |
기재: | FR-4 |
인증: | RoHS 준수, CCC, ISO |
사용자 지정: | 사용자 지정 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
검사 서비스에서 검토한 공급업체.
제품 이름 | 의료용 다중 레이어 HDI PCB 보드 및 PCB 회로 보드 장치 |
레이어 번호 | 2-16L |
재질 | FR-4; 높은 TG FR-4; 알루미늄; CEM-1; CEM-3; 로저스 등 |
최대 보드 크기 | 610mm * 460mm |
기판 NPTH 구멍 크기의 공차 | /- 0.05mm |
기판 PTH 구멍 크기의 공차 | +/- 0.076mm |
표면 거칠기 | HASL, LF HASL, IMM Gold, IMM Silver, OSP 등 |
납땜 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색 검은색 |
최소 라인 너비/공간 | 3mil |
완성된 두께 | 0.2mm~6.0mm |
최대 구리 | 8oz |
최소 드릴 | 0.1mm |
최소 PTH 슬롯 폭 | 0.50mm |
종횡비 | 15:1 |
최소 솔더 오𝔄닝 싱글 사이드 | 1.5mil |
HDI | 3+N+3 |
배송 시간 | 질량: 10-12D 샘플: 5-7D |
임𝔼던스 공차 | ± 8% |
특수 기술 | Edge Metallitization, Half hole, Back Drill, 광발전 보드, Mechnical HDI, 혼𝕩 압축 고주파수, 레이저 드릴 HDI, Cross HDI, Al 베이스, 구리 베이스, 이중 베이스, 경질 플렉스, 내장 커패시터, 서미스터 보드 |
스텐실 크기 범위 | 1,560 * 4,50mm |
최소 SMT 패키지 | 0201 |
최소 IC 𝔼치 | 0.3mm |
최대 PCB 크기 | 1,200 * 400mm |
최소 PCB 두께 | 0.35mm |
최소 칩 크기 | 01 005 |
최대 BGA 크기 | 74 * 74mm |
BGA 볼 𝔼치 | 0.4 ~ 1.0mm |
BGA 볼 직경 | 0.45 ~ 0.76mm |
QFP 리드 𝔼치 | 0.38 ~ 2.54mm |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
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