GDK 지능형 자동 글루 디스펜서 전자동 3D 글루 디스펜싱 카메라 모듈 교부를 위한 장비
| 모델 |
멀티 D |
| 파라미터 |
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| 운송 높이 |
900 ± 20mm |
| 운송 속도 |
2-5m/min |
| 운송 방향 |
L → R (R → L 선택 사항) |
| 분주 밸브 |
비접촉식 압전 주입 밸브 |
| 밸브 압력 안정화 장치 |
전자 통신 동기 압력 안정화 장치 |
| 밸브 진공 청소 장치 |
표준 진공 청소 장치 |
| 밸브 노즐 가열 장치 |
노즐 가열 장치 |
| 옵션 |
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| 고속 주입 밸브 |
세라믹 밸브, 스크류 밸브, 2구성 요소 밸브 등 |
| 전송 모드 |
1단계 교통 수단(2단계 운송, 3단계 운송) |
| 고도계 시스템 |
비접촉 레이저 비시간 측정 |
| 중량 측정 시스템 |
미세균형의 정확도: 0.01mg, 0.1mg |
| 제품 가열 |
작업 구역 하단의 제품 예열, 가열 구조 |
| 기계 매개변수 |
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| 전체 치수 |
W1180 * H1480 * L1415(3색 조명, 모니터 및 키보드 제외) |
| PCB 크기 |
500 * 500 |
| 무게 |
850kg |
| 압력 |
0.6Mpa |
| 공기 소비량 |
40L/min |
| 전원 공급 장치 |
AC: 220V, 50~60Hz |
| 파워 |
1.5KW |
적용 범위:
PCB 보드 및 FPC Soft board 부품의 Encapsulation Protection
#카메라 모듈 강화, 지문 인식 모듈
교부 IC 칩, 구성 요소 과소 주입 및 구성 요소
# 캡슐화 쉘 프레임 주입
# 빨간색 인광, 댐, 정밀 코팅 등
제품 특징:
1.FPC 교부
소개: FPC 플렉시블 회로 보드는 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름으로 만들어진 높은 신뢰성과 고품질을 갖춘 유연한 인쇄 회로 보드입니다. 높은 배선 밀도, 가벼운 무게, 얇은 두께 및 우수한 빗자성의 특성을 가지고 있습니다.
특징: 전자 제품의 소형화, 휴대성, 기능 다양화 등의 개발 추세에 따라, 소형 FPC(Flexible Substrate)의 신뢰성을 높이기 위해 전체 부품(0402, 0201 등)을 캡슐화하거나 납 칩을 도입한다. 발 캡슐화는 필수 프로세스가 되었으며, 스마트폰 카메라, 마이크, 디스플레이 스크린 등의 소형 휴대용 전자 제품에 FPC(Flexible 기질)가 자주 사용됩니다. 크기 자체는 작고, 각 장치 사이의 피치는 매우 작으며, 각 장치의 프로세스는 서로 영향을 주지 않습니다. 이런 식으로 캡슐화 프로세스의 장비에 더 높은 요구 사항이 적용됩니다.
카메라 모듈 교부
소개: 개발 단계에서 휴대전화의 디지털카메라 성능도 초기 단계여야 하며 일부 휴대전화기에만 광학 줌 기능이 있다. 그러나 휴대전화 디지털카메라 기능이 개발되면 대부분 디지털줌 기능을 사용할 수 있게 된다. 또한 휴대전화의 디지털 카메라 기능에는 정지 이미지 촬영, 연속 촬영 기능, 동영상 촬영, 렌즈 회전, 자동 화이트 밸런스, 내장 플래시 등 휴대폰의 촬영 기능은 화면 자료, 화면 해상도, 카메라 픽셀 및 카메라 자료와 직접적인 관련이 있습니다.
기능: 글로벌 스마트폰 산업의 발전으로 인해 휴대폰 카메라 모듈 산업의 급속한 발전이 촉진되었습니다. 휴대폰 카메라 모듈의 전체 분주 과정은 번거롭고 정확합니다. 고속 분주기를 사용하여 휴대폰 모듈을 분수하면 위의 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 카메라 모듈에는 주로 FPC, 센서, 렌즈, VCM 등의 부품이 포함되어 있습니다. 내부 구조는 복잡하고 정밀하며 분주를 통해 많은 부품을 조립해야 합니다.
잉크젯 프로세스(LED 디스플레이)
소개:
A, 작은 피치 디스플레이를 위한 기술적 장벽: 고르지 않은 열 방출, 일관성 없는 밝기 및 색도, 일관성 없는 잉크 색, 저대비, 먼지, 습기, 진동, 숨겨진 품질 문제, 평탄도, 스티칭 등으로 인한 밝고 어두운 선
B, LED 디스플레이의 잉크 색상의 일관성에 영향을 미치는 요인: PCB 기판의 색상 차이, LED 램프 위치의 일관성(예: 높이 및 기울기), LED 램프 하우징의 잉크 색상의 영향 LED 램프 핀 영향의 솔더 조인트의 충만(굴절광이 다름), LED 램프 에폭시 패키지의 충만성의 영향.
C, 먼지, 습기, 진동으로 인해 품질 문제가 발생할 수 있습니다. PCB 및 LED 솔더 조인트는 세 가지 보호 기능으로 보호되지 않으며, LED 솔더 조인트는 솔더로만 고정되어 있고, 솔더라는 취성 금속 재질입니다. 과도한 힘과 외부 힘 충돌로 인해 PCB가 변형될 경우 파손을 일으키기 쉽습니다. LED 디스플레이 램프 핀의 솔더 조인트는 보강(분배)되지 않고 LED 디스플레이는 심한 진동(예: 자동차, 선박 등)이 있는 장소에는 설치하기에 적합하지 않습니다.
D, 디스플레이 화면의 잉크 색상에 대한 일관성 향상을 위한 공정 방법: 마스크 프로세스 및 잉크 스프레이 프로세스, 마스크 프로세스의 단점은 다음과 같습니다.
• 생산을 위한 오픈 몰드, 높은 비용
마스크를 나사로 고정해야 하므로 직원 비용이 증가합니다. 작은 간격의 마스크는 양면 접착제(고무 접착제)로 고정해야 합니다. 이는 직원이 작동하기 어렵고 효율이 낮습니다.
• 숨겨진 품질 위험이 있습니다. 접착 테이프로 고정된 안면 마스크는 가열된 후 뒤틀리기 쉽습니다. 이 상황은 보통 약 1년 내에 발생하며, 그 결과 제품 유지 관리, 판매 후 비용 증가 및 회사의 제품 품질에 영향을 미칩니다.
• 디스플레이 효과 불량: 마스크의 평탄도를 보장하기 위해 마스크에 허브 프레임을 추가해야 합니다. 이렇게 하면 전체 화면의 시야각이 좁아져 시각 효과에 영향을 미칩니다.
• 초소형 하이 간격 디스플레이의 작동 난이도가 증가합니다. 초소폭 디스플레이는 작동을 어렵게 하기 위해 마스크를 사용하며 기본적으로 1.2mm 미만으로 작업할 수 없습니다
| 특징: |
| 제작된 잉크젯 프로세스는 마스크 프로세스의 결함을 보완하고, 뒤틀림 문제를 해결하고, 시야각을 좁힙니다. |
• 마스크를 생성하기 위해 금형을 열 필요가 없으며 마스크를 수동으로 적용할 필요가 없어 생산 비용이 절감됩니다.
• 완전 자동화된 생산, 작업자의 노동 강도 감소 및 생산 효율성 증대
• 잉크젯 작동은 매우 작은 램프 피치로 수행할 수 있어 디스플레이 품질이 향상됩니다.
• 간단한 프로그래밍, 자동 보정 모드. 운전자가 컴퓨터를 사용하여 장비를 작동할 수 있는 한 전문적인 지식이 필요하지 않으며 실용성이 강합니다 |
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4.휴대 전화 프레임 교부
배경:
1, 스마트폰 업계는 다양한 음료 응용 프로그램을 제공합니다. 기존 UF 외에도 카메라, 음소거 키, 볼륨 키, 안테나 고정, 소프트 보드 강화, 스크린 본딩도 매우 일반적인 응용 분야입니다.
2, 요즘에는 휴대전화의 화면 크기가 점점 더 커지고 있습니다. 휴대전화 크기가 고정되면 휴대전화 제조업체들도 최대한 화면 크기를 늘리십시오. 그런 다음 휴대폰 화면과 외부 프레임의 결합을 위해 예약된 분배 위치는 점점 작아지고 좁은 테두리 방향이나 심지어 테두리 없이 발전합니다.
3, 휴대폰 출력은 매우 커서 장비 및 UPH의 활용도에 대한 요구 사항이 높습니다.
특징:
휴대폰 생산 및 조립 과정에서 프레임 결합은 매우 중요한 연결 고리입니다. 기존의 생산 공정은 주로 접착제 및 접착 테이프를 빠르게 건조하는 것입니다. 이러한 생산 공정은 접합 강도 부족, 밀봉 성능 저하 등의 문제를 일으킬 가능성이 높습니다. 휴대폰 프레임에 사용된 핫 멜트 접착제는 빠른 경화 속도, 높은 본딩 강도 및 우수한 씰링 성능의 특성을 가지고 있으므로 기존의 접합 프로세스를 신속하게 대체하며 이 단계의 주요 생산 공정입니다.
5.과소 주입 교부
소개:
과소 충진 기술은 1970년대 IBM에서 유래했으며 지금은 전자 제조 업계의 중요한 부분이 되었습니다. 처음에는 이 기술의 적용 범위가 세라믹 기판에만 국한되었습니다. 이 업계는 세라믹 기판에서 기질(스택)으로 전환했다는 것이 알려져 있습니다. 과소 충진 기술은 대규모 용도로만 사용되었으며 유기 과소 충진 물질의 사용은 산업 표준으로 결정되었습니다.
특징:
전자 제품의 소형화, 휴대성, 기능 다양화의 개발 추세에 따라 과소 주입은 전자 제품의 신뢰성을 향상시키는 데 필수적인 프로세스가 되었습니다. CSP, BGA, POP, 언더필의 경우 충격 저항이 향상됩니다. 플립 칩에서는 일관되지 않은 열 팽창 계수(CTE)로 인한 열 응력이 납땜 볼 장애를 초래하고 과소 보충은 열 응력에 저항하는 능력을 향상시킵니다.
6.자동차 전자 제품(중앙 제어 전자 부품 교부)
소개:
전자 부품은 전자 원본 및 소형 전기 기계 및 기기의 부품입니다. 이 제품은 종종 여러 부분으로 구성되어 있으며 유사한 제품에서 사용할 수 있습니다. 흔히 전기 기기, 기기 및 기타 산업(콘덴서, 트랜지스터, 헤어스프링, 클럭워크 및 기타 하위 기기 일반 용어)의 특정 부분을 지칭합니다. 일반적인 다이오드도 있습니다
특징:
캡슐화 보호, 습기 방지, 방진
제품 특징:
#stable professional control software 덕분에 분사 과정이 보다 완벽해집니다.
서보 모터 + 고정밀 분쇄 무소음 스크류로 빠르고 정밀하며 일관된 움직임을 보장합니다.
산업용 CCD 비전 포지셔닝 시스템
# 단순하고 사용하기 쉬운 프로그래밍 인터페이스는 CAD 그래픽 불러오기 및 트랙 미리보기를 지원합니다.
#모듈식 설계, 매일 청소 및 유지 보수가 간단하고 편리합니다.
1 통합 용접 프레임은 강성과 안정성이 뛰어나고, 고속 작동 시 장비의 진동을 줄여주고, 생산 안정성을 보장합니다.
2, 모듈식 구조 설계, 수입된 부품은 장비의 고속의 고정밀 작동을 보장하여 고객이 높은 효율의 생산을 달성할 수 있도록 지원합니다.
3, 비접촉 고속 주입 밸브, 고정밀, 높은 반복성, 초당 최대 200포인트 초고속 주입 속도, 일반적으로 사용되는 다양한 접착제를 처리할 수 있습니다.
비접촉식 고속 제트 분사 밸브
비접촉 고속 제트 분사 밸브, 에폭시, UV, 실리콘, 아크릴 스프레이 전전도성이 있는 접착제와 일반적으로 사용되는 기타 접착제는 플립 칩 및 BGA 언더필과 같은 고속 비접촉식 분사가 필요한 응용 분야에 적합합니다. 칩 장착을 위한 다이 부착 에폭시, SMT 구성품용 정각 코팅, 카메라 모듈용 렌즈 고정, 캡슐화 및 표면 장착형 패키지, 지문 센서 응용(지문 센서 센서)
특징:
# 비접촉 제트 분사 기술
#Super High-speed 디스펜싱, 초당 최대 280포인트
#Minimum 글루 도트 크기 표시 도수 200μ m
정밀하고 정확한 분사
# 깨끗하고 유지보수가 쉽습니다
# 개선된 설계는 밸브 및 소모품의 수명을 크게 연장시킵니다
UTRA - 저렴한 사용 비용
| 치수 |
76mmx59mmx130mm(LxDxH) |
| 무게 |
0.6Kg |
| 최대 분사 속도 |
초당 280포인트 |
| 최소 점 지름 |
200μm |
| 노즐 직경 |
0.05mm ~ 0.6mm |
| 솔레노이드 입력 공기 압력 |
최소 0.6Mpa |
| 최대 난방 온도 |
100ºC |
외부 치수:
회사 정보:
HTGD(GDK)는 전문적인 제품군을 채택하여 SMT 전문 및 기술 서비스 경험, 프로세스 개선 및 효과적인 솔루션, 풍부한 실용적 경험을 제공함으로써 고객에게 모든 유형의 고객의 특별한 요구를 충족하는 적절하고 경제적이며 믿을 수 있는 권장 사항을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이 회사는 선전에 본사를 설립하고 둥관, 쑤저우, 톈진, 충칭, 시안, 샤먼에 지사를 설립했습니다. 동시에 해외에는 많은 지사와 에이전트들이 있어 전 세계에 강력한 유통 및 서비스 네트워크를 형성하고 있습니다.
주요 적용 범위는 SMT & PCB 어셈블리, 가전 제품, 자동차 산업, LED 어셈블리, 의료 전자 산업, 등
- 2008년에 설립된 Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd.
- 직원 300명 이상
- 2,000개의 기계 생산 능력을 매년 설정합니다
- 판매 및 서비스는 전 세계 35개국 이상을 대상으로 합니다.
- 고객의 요청에 따라 설계 및 연구에 집중합니다
- HTGD 및 GDK 두 가지 브랜드
- 40,000평방미터 규모의 고급 표준 생산 워크샵
- ISO 9001 승인 및 CE 인증
- 80건 이상의 유틸리티 모델 특허 및 5건 이상의 발명 특허
- 30000명 이상의 중국 내 대형 고객, 휴대폰, 가전 제품 예비 부품, 의료용 전기 부품 등
HTGD&GDK는 Solder Paste(스크린 프린터), AOI, SPI, 디스펜서, 로더, 언로더, 컨베이어, 리플로우 오븐, 설계 및 생산, SMT 전제품 라인 서비스 제공 등 전 세계 고객에게 적합합니다. 한편 THT 전체 라인 서비스도 제공합니다.
생산 라인:
10000 평방 미터 표준 현대식 표준 정밀 장비 생산 작업
애프터서비스:
기술 지원
# 구입일로부터, 1년 무료 보증, 평생 유지 보수
언제든지 기술 업데이트와 기술 서비스를 제공해 주십시오
#소프트웨어 시스템 수명 기간 동안 무료 업그레이드를 통해 최신 버전의 소프트웨어와 완벽한 기능을 보장합니다
고객의 요구에 따라 기술 교육을 제공합니다
서비스 지원
# 구매일 이후, 고객은 우리 회사의 일생일원이 되었고 하루 종일 기다리는 서비스를 즐긴다
# 전화 통화 및 방문 서비스를 수시로 고객에게 제공하고, 고객과 소통하며, 관련 문제를 적시에 개선합니다
#에서는 일대일 서비스 정책을 제공합니다
장점, 우리를 선택해야 하는 이유:
1.GDK, HTGD 세계적으로 유명한 자체 브랜드 제조 회사
2.자가 개발 및 소유한 소프트웨어, 회사 업계 경험
3.2000은 매년 생산 능력을 설정합니다
4.CE, ISO, TUV 인증 회사
SMT 영업, 설치 및 애프터세일즈 서비스 분야에서 수 년 간 근무했습니다.
6.우리는 북미, 남미, 유럽, 동남아시아, 중동 및 기타 국가에서 SMT 장비 전체 라인을 수출했습니다. 그들 중 많은 것이 처음부터 시작하는 새로운 고객입니다.
7.고객이 전문 기술자를 교육하고 언제든지 기술 지원을 제공할 수 있도록 지원합니다.
8.고객을 위해 모든 SMT 문제를 해결한다.
고객 방문:
기타 제품 지원:
자동 납땜 페이스트 프린터, 인라인 AOI, 인라인 SPI, 고속 접착제 디스펜서에 대해 스펙을 만듭니다. 또한 픽업 및 배치 기계(칩 마운트), 사용된 칩 마운트, 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 기계, PCB 매거진/로더/언로더, 컨베이어, 레이저 마커 등 SMT 전라인 기계를 지원합니다
전시회:
포장 : VACUMME + 목재 상자.
------------ FAQ - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Q: 무엇을 할 수 있을까요?
A: SMT의 총 기계와 솔루션, 전문적인 기술 지원 및 서비스.
Q: 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A: OEM 및 ODM 서비스를 사용할 수 있습니다.
Q: 배송 날짜는 언제입니까?
A: 납입일로부터 약 35일 후입니다.
감사를 받은 공급업체 
