• 반도체용 고온 FEP 판판
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반도체용 고온 FEP 판판

자료: FEP
온도 범위: -196-200 등급
해안: 듀로미터 56
밀도: 2.1 - 2.2g/cm3
운송 패키지: Export Cartoon
사양: Full Specifacation

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골드 멤버 이후 2013

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Hunan, 중국
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기본 정보

모델 번호.
FEP
등록상표
hdgfz
원산지
China
세관코드
3902900090

제품 설명

제품 설명

                           FEP 시트 또는 FEP 플레이트

FEP는 PTFE의 수정 범주입니다. 우수한 고온 저항성, 화학적 안정성, 이전기, 높은 비접착성 및 기계적 강도와 같은 기본적인 PTFE의 특성을 그대로 유지합니다. PTFE와 비교했을 때, 그것은 더 나은 탄성과 투명성을 가지고 있고 높은 온도 저항의 한계로 PTFE보다 단지 50° Clower입니다.


High Temperature FEP Sheet Plate for Semiconductor
FEP 주요 등록 정보 및 응용 프로그램  
1). 뛰어난 내화학성  
2). 양호한 전기 절연 성능  
3). 높은 온도와 낮은 온도에 대한 저항이 좋습니다  
4). 뛰어난 용접 능력과 가공 특성  
5). 끈적이지 않은 좋은 호텔  
  보통 가치
밀도(g/cm³) ISO1183 2.1~2.2
휴식 시 인장 강도(MpPropertya) ISO527 18~25
탄성 계수(GPA) ISO527 0.3 ~ 0.4
휴식 시간 연장(%) ISO527 150~300명
경도해안(해안 D) 듀로미터 56
온도 범위(°C) / 196~200년
선형 열 팽창 계수(10-4/°C) ISO11359 0.94


FEP는 주로 항공 우주 항공기에 항공기 후크 및 부스터 케이블과 부스터 케이블을 부착하며 화학 부식 방지 라이닝 및 표면층에 사용됩니다.   

FEP 제품 사용 가능:

1). FEP 시트(1-50mm 두께, 특수 크기 사용자 정의 가능)
2). FEP 로드(Dia. 5-직경 100개, 특별한 크기 맞춤 가능)
3). FEP 튜브(Dia. 3-Dia 200mm, 특수 크기 맞춤 가능)
4). FEP 필름 (0.03-0.3 두께, 특수 크기 사용자 지정 가능)

High Temperature FEP Sheet Plate for Semiconductor

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제조사/공장
등록 자본
34646500 RMB
식물 면적
50000 평방 미터