IC 자동 칩 세터 기계 운영 시스템: 터치 스크린 + 조작 버튼

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
판매 후 서비스: 1년
기능: 높은 온도 저항
다이아몬드 회원 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

감사를 받은 공급업체 감사를 받은 공급업체

독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음

QA/QC 검사관
공급업체에는 1 개의 QA 및 QC 검사 직원이 있습니다.
연구개발 역량
공급업체에는 1명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
수입업자 및 수출업자
공급자는 수입 및 수출 권리를 가지고 있습니다.
품질 보증
공급자는 품질 보증을 제공합니다.
확인된 강도 라벨(14)을 모두 보려면 하세요.
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개요

기본 정보

모델 번호.
IC-01
탈형
슬라이드
조건
새로운
인증
ISO
보증
12 개월
자동 급
오토매틱
설치
수직선
구동 유형
전기 같은
금형 수명
300,000-1,000,000 샷
제품 이름
IC 라미네이션 장비
기능 1
품질 보장
기능 2
필요에 따라 맞춤 구성
OEM/ODM 서비스
제공됩니다
운송 패키지
맞춤형 또는 목재 상자 포장
규격
표준 사양
등록상표
히말라야
원산지
중국

제품 설명

제품 설명
IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation Buttons

IC 라미네이션 장비

 

자동 칩 세터라고도 하는 IC 칩 세터는 반도체 IC 패키징 생산 자동화의 중요한 부분입니다. IC 포장의 주요 공정에는 공급, 철도 운송, 칩 배치 및 예열 등이 있습니다. 칩 세터는 주로 생산 공정 중 자동 칩 배치 및 가열에서 역할을 하며, 완성의 품질은 다음 포장 단계의 효율성과 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 현재 포장 기술에서는 자동 라미네이션 기계가 있어야 라미네이션 작업을 고속으로 정확하게 자동으로 고르게 예열할 수 있습니다.


주요 기능

장비 기능: 로봇 팔을 사용하여 리드 프레임을 자동으로 잡고 방전시킵니다.

적용 가능한 포장:모든 포장;
제어 시스템: PLC(Omron)
운영 체제:터치 스크린 + 작동 버튼;
안전 보호 시스템: 비상 정지 버튼 장치, 조명 커튼 보호 장치 및 3개의 측면 안전 도어 설계 보호 도어가 열린 후 시스템이 모든 동작을 멈추고 도어가 닫힌 후 개인 안전을 보호하기 위해 지속적인 조치를 재개합니다.

 

카테고리

자동 리드 프레임/필름 장비 배치

반도체 자동 칩 깔개

장비 이름(영어)

자동 리드 프레임/필름 장비 배치

반도체 자동 칩 깔개
(자동 칩 배치 장비라고도 함)

핵심 기능

로봇 팔을 사용하여 리드 프레임을 자동으로 잡고 배출합니다

IC 포장 과정에서 칩 깔개(배치) 및 예열 자동 수행

패키징 호환성

모든 종류의 포장에 적용됩니다

N/A (IC 칩 및 리드 프레임 레이아웃 전용)

핵심 프로세스 역할

포장 라인에서 납 프레임 공급 및 배치를 처리합니다

칩 깔대기 및 예열 작업을 수행하여 후속 포장 단계의 효율성과 품질에 직접적인 영향을 줍니다

IC 패키징(관련)의 주요 프로세스

해당 없음

급식 → 철도 운송 → 칩 깔기 및 예열

제어 시스템

PLC(Omron)

(지정되지 않음, 일반적으로 업계에서 PLC 기반)

인간-기계 인터페이스(HMI)

터치 스크린 + 작동 버튼

(일반적으로 터치 스크린 및 버튼이 포함되며 여기에 명시되지 않음)

안전 보호 기능

- 비상 정지 버튼
조명 커튼 보호
3면 안전문 설계
- 도어가 열리면 시스템이 모든 동작을 중지하며 도어가 닫힌 후 다시 시작됩니다

(일반적으로 유사한 안전 기능이 포함되어 있습니다. 여기에 명시되지 않음)

안전 장치 설명

시스템은 보호 도어를 여는 즉시 작동을 중지하여 개인의 안전을 보장하며, 도어가 안전하게 닫힌 후에만 작동을 재개합니다

N/A (고속 자동화에 대한 유사한 안전 규정 준수 가정)

기술 하이라이트

완전 자동화된 잡기 및 방전
리드 프레임 처리 시 높은 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다

-고속, 고정밀 칩 배치
균등 자동 칩 예열
- 다음 단계의 포장 품질을 위해 매우 중요합니다

산업 응용 프로그램

반도체/전자 제품 제조
IC 포장 라인

반도체 IC 패키징
고급 포장 자동화

성능 요구 사항(업계 동향)

해당 없음

고속 작동
-높은 정확도
- 균일 예열
- 지속 및 안정적인 생산

IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation Buttons
IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation Buttons
IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation Buttons

 

 
 
전시회 및 고객


IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation ButtonsIC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation ButtonsJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

IC Automatic Chip Setter Machine with Operating System: Touch Screen+Operation Buttons
FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원


Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

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