반도체 소자를 위한 고속 완전 자동 테스트 및 분류 기계

• 커스터마이징: 사용 가능
• 기능: 높은 온도 저항
• 탈형: 오토매틱
• 모델 번호.: Himalaya-20
• 조건: 익숙한
• 인증: ISO
• 보증: 12 개월
• 자동 급: 오토매틱
• 설치: 바탕 화면
• 구동 유형: 전기 같은
• 금형 수명: > 1,000,000 샷
• 생산 능력: 1111

제품 설명

제품 설명

주로 표면 실장 반도체 기기 생산의 최종 공정에 사용되며, 전기 매개변수 테스트, 분류 및 선택 저장, 레이저 인쇄 식별, 식별 감지, 외부 치수 감지 및 장비의 최종 테이프 포장 출력을 자동으로 완료할 수 있습니다

고속 장치 처리: 최대 12K+@ 150ms 미만의 출력
고속 터렛에서 가져온 직접 구동 로터리 토크(DDR) 모터 24개의 흡입 노즐이 있는 시스템
강력한 업/다운 운전 장치로 업/다운 흡입 노즐의 고속 작동을 촉진합니다
모듈식 설계: 조정 및 정비에 편리하며 다양한 기능 구성품의 위치를 신속하게 교체할 수 있습니다
높은 호환성: 대량, 튜브 등 다양한 수유 및 방전 방법에 적합
MTBA 60분 이상
MTBF > 220시간
장치 방향 감지
인쇄 감지
핀/3D5s 감지
대역 내 장치 감지
24 흡입 노즐
기본 테스트 벤치 2개, 최대 8개
접촉 모드의 압력 접촉과 클램프 유형
로딩 방식 튜브 설치(진동 디스크)
언로딩 방법: 튜브 로딩(느슨한 자재, 릴)
출력함 상자를 기본 4Bin 상자 또는 8Bin 상자로 나눕니다 (옵션)
1 청소 상자
1개의 리터 박스(옵션)
장비 크기(신호 타워 제외) 2350mm * 1,400mm * 1,900mm (길이 * 너비 * 높이)
전압 220VAC(단상)
주파수 50/60Hz
소비 전력 3.5KW
압축 공기 5 ~ 7 bar
작동 환경 온도: 20-30°C
습도: 상대 습도 30-70%
최대 중량 1T

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.