중국산 초음파 스캐닝 현미경

• 커스터마이징: 사용 가능
• 판매 후 서비스: 1년
• 보증: 1년
• 모델 번호.: HMLA-GRD-CS3
• 최소 스캔 범위: 1.3mm×0.98mm
• 최대 스캔 속도: 1000mm/s
• 최대 해상도: 36000×36000
• 초음파 트랜스듀서 적용 범위: 1-400MHz
• X/y 감지 범위: 400mm × 400mm
• Z 초점 스트로크: 100mm
• 충격 방지 장치: 대리석 충격 방지 장치
• 운송 패키지: 나무 케이스
• 규격: 0*0*0
• 등록상표: 없음
• 원산지: 중국

제품 설명

제품 설명

 

제품 프로필:

GRD-CS3 초음파 스캐닝 현미경은 매우 실용적인 비파괴 검사 기기입니다. 이 제품은 주로 고주파 초음파를 사용하여 모든 종류의 반도체 장치 및 물질을 탐지하여 샘플 내부의 모공, 균열, 혼입물 및 층화를 감지하고 그림으로 보여줍니다. 스캔 중에 샘플 성능이 아닌 샘플 손상 없음 따라서 반도체 장치 및 포장 검출, 재료 검출, IGBT 전력 모듈 제품 시험 등에 널리 사용됩니다.

기술적 특징:

A, B, C 스캔, 전송 스캔, 다중 레이어 스캔 지원 JEDEC 트레이 스캔, 두께 측정 및 기타 스캔 모드
2.측정된 내부 결함의 위치, 모양 및 크기는 영상 방식으로 표시할 수 있으며 결함의 크기 및 면적 통계와 측정된 영역의 결함의 비율을 자동으로 계산할 수 있습니다.
3.스캐닝 샤프트는 선형 모터와 그레이팅 눈금자 피드백을 사용하므로 0.1μm의 최고 해상도로 더 높은 운동 정확도를 얻을 수 있습니다.
4.단일 장치의 신속한 스캔 분석에 적합하며, 동기 결함 식별을 위해 시료를 일괄 배치하거나 비적격 제품을 신속하게 선별할 수 있습니다.
5.초음파 시스템은 넓은 대역폭 범위를 가지고 있으며 호환 가능한 초음파 프로브 주파수는 1-300MHz에서 만들 수 있습니다.
6.이 장비가 탑재된 NDTS 초음파 스캔 및 감지 소프트웨어는 당사 자체 개발 제품입니다. 중국어 작동 인터페이스는 읽기 쉬우며 고객의 요구에 따라 기능을 지속적으로 업그레이드할 수 있습니다.

애플리케이션:

1.반도체 장치 및 포장 검출:
이산 장치(IGBT/SiC), 세라믹 기판, 플라스틱 밀봉 IC, 광전자 장치, 마이크로파 전원 장치, MEMS 장치, 반전 칩, 스택 스택 스택 다이, MCM 다중 칩 모듈 등
2.재질 테스트:
세라믹, 유리, 금속, 플라스틱, 용접 파트 수랭식 라디에이터 등
IGBT 전원 모듈 제품 테스트:
IGBT 모듈의 내부 인터페이스 및 구조적 결함을 비파괴적으로 감지하고, IGBT 모듈 재료 및 프로세스의 문제를 정확하게 찾고, 비정규적인 제품을 선별하고, IGBT 모듈의 포장 품질 개선을 촉진합니다.

파라미터:
 

초음파 트랜스듀서 적용 범위	1 ~ 400MHz
X/Y 감지 범위	400mm × 400mm
Z 초점 스트로크	100mm
최대 스캔 속도	1000mm/s
샘플링 속도	1G/s, 1.5G/s, 3G/s
최대 해상도	36000 × 36000
정렬 정확도를 반복합니다	±0.1
스캔 축 위치 지정 정확도	±0.5
소프트웨어	NDTS2.0
최소 스캔 영역	1.3mm × 0.98mm
충격 방지 장치	대리석 충격 방지 장치

포장 및 배송

 

파트너

 

 

판매 후 서비스