• 회로기판, 칩, 휴대폰 쉘 표시 20W 파이버 레이저 마킹 기계
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회로기판, 칩, 휴대폰 쉘 표시 20W 파이버 레이저 마킹 기계

레이저 가시성: 명백한
해당 재료의: 금속
냉각 시스템: 공기 냉각
기술 클래스: 연속파 레이저
레이저 파장: 섬유 레이저
레이저 분류: 고체 레이저

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기본 정보

모델 번호.
HBS-GQ-20B
유형
광섬유 레이저 마킹 머신
표시 방법
검색 표시
레이저 소스
레이커스 또는 IPG
파워
20W, 30W, 50W
마킹 깊이
0-0.5mm(기준)
표시 속도
0-12000mm/S
작동 정확도
0.01
제어 소프트웨어
에즈카드
레이저 유형
파이버 레이저
인증
CCC, CE, ISO, SGS
그래픽 형식
AI, bmp, dxf, dxp, las, PLT
조건
새로운
운송 패키지
Cartons
사양
880*1000*1200mm
등록상표
HBS
원산지
Beijing
세관코드
8456301090
생산 능력
50000 Pieces/Year

제품 설명

핫 셀링 테이블 디자인 파이버 레이저 마킹 기계 1년 보증 및 판매 후 수명     1. 파이버 레이저 표시 장비 HBS-GQ-20B의 제거 섬유 레이저 마킹 머신은 세계에서 가장 진보된 레이저 기술을 사용한 자체 연구로 만들어진 최신 레이저 마킹 시스템입니다. 레이저 출력 및 고속 스캐닝 갈바노미터 미러 시스템을 위한 파이버 레이저 시스템 채택. 광섬유의 전자 광학 변환 효율은 광섬유의 90% 이상에 달할 수 있으며 반도체 레이저 마킹 기계에 비해 광선의 품질이 더 높습니다. 이 장비는 유지 보수가 필요 없는 장기간 사용하도록 설계되었습니다.       2. 파이버 레이저 표시 기계의 자세한 기술 정보  
레이저 파장 1060nm 빔 품질 1.5 미만
레이저 반복 ≤ 100kHz 표준 표시 영역 110mm x  110mm; 최대: 300mmx300mm
깊이 만들기 ≤ 1.5mm(조정 가능) 표시 속도 ≤ 12000mm/s
최소 선 너비 0.01mm   최소 문자 크기 0.05mm
반복 정밀도 ±0.001mm   전력 소비량 ≤ 500W
냉각 방법 공냉식 전원 공급 장치 220V/50Hz/10A
  l  옵션 렌즈
렌즈 유형 HBS-65 HBS-110 HBS-175
초점 거리 100mm 170mm 250mm
표시 영역 65mm * 65mm 110mm * 110mm 175mm * 175mm
참고: 특별한 요청이 없으면 HBS는 표준 렌즈 모델인 HBS-110을 수정합니다
  3. 광섬유 레이저 표시 장비의 제품 특징 고속 갈바노미터로 매우 빠릅니다. 작은 볼륨, 경량. 소모품 없음, 낮은 전력 소비량, 500W 미만 완전 공냉식, 수냉각기 필요 없음, 전력 소비 감소. 열악한 환경 및 온도 변화 하에서 견고할 경우 정전 시 배터리나 자동차 시가 라이터로부터 전원을 공급받을 수 있습니다. 낮은 제품 감가상각 비용. 고객의 대량 생산 및 안정적인 생산을 충족시킬 수 있는 능력   4. 광섬유 레이저 표시 장비의 부착 이 장비는 독일, 영국 또는 RAYCUS의 섬유 레이저를 사용하여 조립됩니다. 작업 시간은 100, 000시간 이상에 달할 수 있으며, 다양한 작업 장소에서 능숙합니다. 섬유 레이저 마킹 기계는  금, 은 다이아몬드 및 기타 보석 마킹, 위생 도구, 식품 포장, 담배 포장, 맥주 및 음료 포장, 제약 포장, 의료 장비, 시계 및  유리 제품, 자동차 부품 등 다양한 용도로 사용됩니다. 플라스틱 및  종이 재료, 전자 하드웨어, 금괴 및 기타 항공, 항공기 제조, 발사체 본체 및 방폭 물질 등의 기타 분야에서도 사용할 수 있습니다.     레이저 마킹 HBS-GQ-20 샘플을 표시합니다 6. 우리 회사   연락처 정보:  
   
 

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ISO 9001
수출 연도
2008-11-01