ESD 알루미늄 호일 열 밀봉 백 정전기 방지 포장 백

• 인증: RoHS 준수
• 조건: 새로운
• 방수: 방수
• 유형: ESD 차폐
• 자료: PET pp PE
• 용법: 포장
• 모델 번호.: JH2020
• 운송 패키지: Carton
• 사양: customized
• 등록상표: HAOUGER
• 원산지: 중국
• 세관코드: 3920109090
• 생산 능력: 1000000PCS/Month

제품 설명

제품 설명:

정전기 방지 알루미늄 호일 백은 정전기 방지 및 습기 방지 보호 알루미늄 호일 진공 백, 알루미늄 호일 백, 진공 백, 습기 방지 백 등으로 불립니다.




제품 특징:
정전기 방지, 전자기 간섭 방지 및 습기 방지 기능의 세 가지 기능이 있습니다. 패러데이 케이지 구조에는 평균 60dB의 차폐막이 있습니다. 정전기 방지 기능이 강력합니다. 내층은 순수 금속 알루미늄으로 만들어졌으며 저항률은 0.1보다 낮습니다. 4중 구조물은 강력한 합성 기능과 강력한 밀봉 기능을 갖추고 있습니다. 방수, 산소 방지, 내광성 및 천공 방지 기능이 뛰어납니다.




재질 구조:
정전기 방지 층(PET)/알루미늄 호일 층(습기 차폐 층)/PET/정전기 방지 층 (PP 또는 PE)



제품 성능:
전기 및 물리적 속성은 ASTTMD 257, EIA541 및 MIL-B-81705 등의 국제 표준을 충족합니다



백 스타일:
평면 포켓 유형, 자체 밀봉 유형(컴팩트 가방/지퍼 백), 봉투 유형, 봉투 자체 접착식, 원피스 유형, 3차원 유형, 등, 가방 바디 패턴은 고객의 요구 사항에 따라 인쇄할 수 있습니다.



제품의 목적:
다양한 PC 보드, IC 집적 회로, 광학 드라이브, 하드 드라이브, 화학 물질 및 생물학적 중간 생성물의 진공 패키지 등 방습 요건을 갖춘 전자 제품의 포장에 적합합니다.



주요 기술 매개변수는 다음과 같습니다.

표면 저항값	10^8~10^11Ω
기존 두께	100μm, 120μm, 140μm
제품 외관	실버