고강성 플렉스 PCB 보드 HDI 보드 94V-0 RoHS(전자)

• 유형: 엄격한 회로 기판
• 유전체: FR-4
• 자료: 유리 섬유 에폭시
• 신청: 항공 우주
• 난연 특성: V1
• 강성 기계: 경질
• 모델 번호.: HD20230819S
• 처리 기술: 전기 호
• 기재: 구리
• 절연 재료: 금속 복합 재료
• PCB 레이어: 6개 레이어
• OEM Assembly: 공급
• DIP Assembly: Flowflow Welding+Hand Welding
• SMT 어셈블리: 0603-Qfp64
• 테스트: QC,Aoi,Fct,X-ray
• 가장 빠른 배송 시간: Sample(3-5/Day)
• 전자 부품: 많은 상품을 보관합니다
• IC Program Burning: 공급
• 디자인: 공급
• Resistor-Capacitor: 01005-1206
• 정전기: 포괄적인 보호
• 운송 패키지: Anti-Static
• 사양: 55.5*66.7*1.2mm
• 원산지: China
• 세관코드: 8542310000
• 생산 능력: 6000PCS/ Day

제품 설명

인쇄 정확도	0.01mm	SMT 구성 요소	01005-BGA
화면 스텐실 크기/최대	737 * 737mm	SMT  정밀도	0.01mm
PCB 크기/최대	500 * 500mm	SMT 라인	3
압력	0.5-10eg	Dip Line(라인 딥	1
공기 소스	4-6kgf/cm2	SMT  용량	360000CPH
PCB 무게	0-3kg	DIP  용량	100000CPH
QC 담당자	5	아오이	3
개발자 및 디자인 담당자	4	전자 부품	많은 상품을 보관합니다

 

 Shenzhen Haodley Technology Co., Ltd는 IC 프로그래밍, 전자 설계, 부품 판매, PCB 생산, SMT 어셈블리, DIP 어셈블리, 핸드 솔더링, PCBA 테스트, 케이스 조립부터 완제품까지 원스톱 전자 OEM/ODM 서비스를 제공합니다.  2016년 설립 이후, 당사의 제품은 컴퓨터, 오디오, 디지털 제품, 가전 제품, 자동차, 의료, 휴대폰, 자동화 장비, 통신 제품 및 기타 산업  생산 라인에는 완전 고속 및 높은 정확도의 자동 장비가 장착되어 있습니다.  최소 SMD 부품 정밀도는 01005에 달하고 THT 정밀도는 0.6mm까지 충족하며 볼 그리드 어레이(BGA) 조립에 능숙합니다.  모든 제품은 제품 품질 확보를 위해 완전 테스트, AOI 테스트, 기능 텍스트, 번인 테스트 등을 수행합니다.  우리는 IPC-A-610E Class II 및 Class III 표준을 완전히 준수합니다.  고품질의 제품, 합리적인 가격, 빠른 배송, 좋은 서비스는 언제나 우리의 약속입니다.

 

Q1: 어떤 서비스를 제공하나요?
    R&D, PCB 제작, SMT, 테스트 및 기타 부가 가치 서비스를 비롯한 턴키 솔루션을 제공합니다.

Q2: PCB/PCBA 서비스의 주요 애플리케이션은 무엇입니까?
    PCB/PCBA 서비스는 의료, 자동차, 에너지, 계측/측정 등 다양한 산업 분야에 적합합니다. 가전 제품, IC 산업

Q3: 생산 중 품질을 어떻게 보장합니까?
    예, 생산 프로세스 전반에 걸쳐 투명성을 유지하고 고객이 시설을 검사하고 생산 프로세스를 직접 모니터링하도록 환영합니다.

Q4: 지적 재산을 어떻게 보호하고 제3자가 설계에 액세스하지 못하게 합니까?
   당사는 고객의 현지 법률에 따라 적용되는 NDA에 서명할 의사가 있으며, 이를 통해 귀하의 데이터에 대한 높은 수준의 기밀성을 보장합니다.

Q5: 견적에 필요한 파일은 무엇입니까?
    PCB 견적의 경우 Gerber 데이터/파일 및 관련 기술 요구 사항 또는 특별 요청을 제공하십시오. PCBA 견적서에 Gerber 데이터/파일, BOM, 그리고 기능 테스트가 필요한 경우 테스트 지침/절차를 제공하십시오.

Q6: 표준 배송 기간은 어떻게 됩니까?
    각 견적을 기반으로 EXW, FCA, FOB, DDU 등 다양한 제공 조건을 제공합니다.

Q7: PCB 견적을 받는 데 얼마나 걸립니까?
    일반적으로 내부 엔지니어링 팀에서 견적을 평가하고 확인하는 데 12-48시간이 걸립니다.

Q8: IC 제품의 전자 부품 및 재고 관리의 변동에 대해 어떻게 대처합니까?
    전자 부품 시장의 급격한 변동과 실시간 재고 확인이 필요하여 IC 제품에 대한 최소 주문 수량 또는 가격을 확정하지 못했습니다. 당사는 고객 및 공급업체와 긴밀하게 협력하여 이러한 변화에 대응할 수 있는 유연한 솔루션과 업데이트를 적시에 제공합니다.

Q9: IC 산업에서 전자 부품의 공급망을 어떻게 소싱하고 관리합니까?
    우리는 안정적이고 신뢰할 수 있는 공급망을 보장하기 위해 주요 부품 제조업체 및 유통업체와 관계를 맺습니다. 우리 팀은 시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 공급업체와 통신하여 조달 전략을 최적화하고 위험을 최소화하며 프로젝트에 필요한 구성 요소의 가용성을 보장합니다.