Quick Turn Electronic Circuit Board 제조업체 PCBA 경질 플렉시블 PCB

• 유형: 엄격한 회로 기판
• 유전체: FR-3
• 자료: 알루미늄 대상 구리 호일 층
• 신청: 통신
• 난연 특성: V0
• 강성 기계: 유연적인
• 처리 기술: 전기 호
• 기재: 알루미늄
• 절연 재료: 금속 복합 재료
• 상표: HD
• PCB 레이어: 6개 레이어
• 최소 라인 너비/공간: 0.1mm
• 최소 구멍 크기: 0.2mm
• 재질: FR4
• 표면 마감: 에니그
• 테스트: Flying Probe
• 실크스크린: 흰색
• 납땜 마스크 유형: 녹색/파란색/검은색
• External Copper Thickness: 1oz
• 구리 두께: 1-1/3oz
• 운송 패키지: Antistatic Vacuum
• 사양: 60*60*1.2mm
• 등록상표: 1
• 원산지: China
• 세관코드: 85340090
• 생산 능력: 5000PCS/ Day

제품 설명

1	레이어	1-24개 층
2	재질	FR-4(높은 TG), 알루미늄  베이스, 폴리이미드, CEM-1, CEM-3,  Rogers, FR4 할로겐 미포함 등
3	보드 두께	0.2mm - 6mm
4	최대 보드 크기	1,200 * 600mm
5	최소 드릴 구멍 크기	0.1mm
6	최소 라인 폭	0.075mm(3mil)
7	최소 줄 간격	0.075mm(3mil)
8	표면 마감/처리	HASL 무연, Immersion Gold(1-3U'')/Tin/Silver, OSP, Gold 도금(1-50u'')/Finger, Carbon ink, Peelable Mask
9	구리 두께	18um-280um(0.5OZ-8oz)
10	솔더 마스크 색상	녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/주황색
11	아웃라인 공차	±0.1mm
12	임피던스 제어 허용 오차	±10%
13	구멍 공차	PTH: ±0.075mm, NPTH: ±0.05mm
14	인증서	UL, ISO9001, ISO14001, SGS, RoHS 보고서

PCB 공정:
   절단 적층 - 천공 - -- 사진 프로세스(D/F) -- 적층 -- 구리 감소 -- 수평 전해액 도금 -- 플러그 구멍 -- 납땜 마스크 -- 골드 도금 -- 고온 공기 납땜 레벨링 -- 프로필 -- 전기 테스트 -- 최종 육안 검사

  (당사의 회로는 2016년에 설립된 전문적인 PCB 제조업체입니다. 2016년에 당사의 회로 셋업에서는 미국, 독일, 영국, 태국 등 글로벌 시장에 맞게 고품질 PCB를 맞춤 제작 및 수출합니다.  비즈니스가 발전함에 따라 선탑에서는 장서성 간저우에 백만 위안을 투자하여 생산 능력 있는 공장을 더 많이 짓습니다.  장 시성 공장은 직원 100명 이상이 있는 3000평방 미터의 면적을 다루고 있으며 생산 능력은 백만 평방 미터입니다.  Suntop 제조업체에서는 가격, 품질, 리드 타임 및 인쇄 회로 기판 제품의 판매 후 서비스에 있어 균형잡힌 장점을 가지고 있습니다.  우리의 주요 제품은 FR4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반, 구리 기반, 고주파수, 높은 TG 및 Rogers PC 보드.  FR4 보드 우리 회로의 유형은 주로 Shengyi, KB, GDM, Nanya, ITEQ를 사용합니다. Solder Mask Suntop의 브랜드는 주로 Guangxin과 Taiyo를 사용합니다.  PCB 분야에서 10년 간의 작업 경험을 바탕으로 Suntop 회로 생산 팀은 광범위한 PCB 생산 기술, 경험 및 생산 관리 시스템을 확보했습니다.  경험이 풍부한 마케팅 팀은 고객의 주문이 원활하고 질서정연하게 처리되도록 하는 데 필요한 지식과 역량을 갖추고 있습니다.  Suntop Circuit 컨설턴트 팀은 따뜻하고 전문적이며 효율적이며 경험이 풍부한 팀입니다.  PCB에 대한 질문이나 요구 사항이 있는 경우 언제든지 문의해 주시면 가장 도움이 되고 유용한 솔루션을 제공해 드립니다.)


   Shenzhen Haodley Technology Co., Ltd는 IC 프로그래밍, 전자 설계, 부품 소싱, PCB 생산, SMT 어셈블리, DIP 어셈블리, 핸드 솔더링, PCBA 테스트, 케이스 조립부터 완제품까지 원스톱 전자 OEM/ODM 서비스를 제공합니다.
2016년 설립 이후, 당사의 제품은 컴퓨터, 오디오, 디지털 제품, 가전 제품, 자동차, 의료, 휴대폰, 자동화 장비, 통신 제품 및 기타 산업
생산 라인에는 완전 고속 및 높은 정확도의 자동 장비가 장착되어 있습니다.  최소 SMD 부품 정밀도는 01005에 달하고 THT 정밀도는 0.6mm까지 충족하며 볼 그리드 어레이(BGA) 조립에 능숙합니다.  모든 제품은 제품 품질 확보를 위해 완전 테스트, AOI 테스트, 기능 텍스트, 번인 테스트 등을 수행합니다.  우리는 IPC-A-610E Class II 및 Class III 표준을 완전히 준수합니다.
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