Characteristic: | Stable Electrical Behavior, High Capacitance |
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Protection: | High Melting Point |
Usage: | Electronics |
Shape: | Powder |
Concentrate or Not: | Non-concentrate |
크기 범위: | 15-53미크론; 53-105미크론; 75-150미크론 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
1) 비접촉 용해 공정으로 제작 |
분말은 높은 구형성과 속이 빈 분말이 없고 입자 크기가 좁고 유동성이 우수하며 강합니다 밀도; |
티타늄 합금 분말의 입자 크기 범위는 20-1000μm입니다. |
4) 분말입자 크기 분포, 최적화된 구형성과 산소 소모량의 효과적인 제어 기술; |
5) 불활성 가스 2단계 처리 및 보상 공정으로 EIGA의 형성 정도를 보다 효율적으로 제어할 수 있습니다. |
고순도 구형성의 고순도 구형합금 가루, 유동성, 비금속 포함 거의 없음. |
A) 준비 속도가 크게 증가했고 분말 구형성은 95% 이상이며 미세 분말의 생산량이 크게 증가했습니다.
b) 티타늄 합금과 같은 활성 금속의 산소 증가량은 100ppm 내에서 제어되고 산소는 100ppm으로 제어됩니다 고온 합금과 같은 금속의 증분은 50ppm에 이를 수 있습니다.
C) 엔드 표면의 봉은 플라즈마 아크로 가열되어 액체가 됩니다.
D) 의 고속 회전 원심력에 의해 액체가 배출되어 미세한 방울로 분쇄됩니다 전극
E) 물방울이 응결 과정에서 표면 장력이 가해져 결국 구형 분말을 형성합니다.
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