Dongguan Guobiao Semiconductor Co., Ltd

GuoBiao New Materials를 통해 CIDM 모델과 함께

반도체 웨이퍼 공정 및 칩 공정 개발에 초점을 맞춘 국제 ESG 표준을 채택합니다. 이 회사는

세계 최초로 6개의 주요 크리스탈 원형 기판 관통 홀(TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCDV) 프로세스를 달성하고 있으며, 이 회사는 산업

기업이자 6개의 주요 웨이퍼 공급업체 중 하나입니다. 이 제품의 공정 기술은 병목 현상을 해소해 왔으며

, 이 제품은 국내 생산 및 수입 대체품을 달성할 수 있으며 항공, 전자, 기기, 군사 산업

수요 등의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

주로 대만, 일본, 그리고 한국은 20명 이상으로 구성되어 있으며, 중국 본토의 6명의 정규 영업 직원, 특히 장인 정신

분야의 재료 엔지니어, 장비 및 생산 기술자가 15년 이상 각자의 분야에서 경험을 쌓으며

, 그 중 의사 비율은 60%입니다.

TPV/TSV/TSICV/TGV/TSCDV/TAMMB/ALD/CMP/BCD/ECP/RDL/

GAAFET/FinFET/LDD/DDD/SOI/SIP/HBM/CPO/STI/3D-4D 이종 통합

프로세스 기술(예: 성형, 본딩, 에칭, 전기 도금, 코팅) 웨이퍼 금속화, 웨이퍼 백골드, 세계적인

선도 마스킹, 나노 스케일 정밀도 달성, 세계적으로 고유한 GB-TSCDV/TSCDBV

프로세스 기술 탑재, 기업 및 관련 연구 기관, 국내 대학, 국내 연구 기관, 해외 기관

, 해외 산업 및 관련 분야의 대기업은 광범위한 협력 및 비즈니스 관계를 수립했습니다.

지휘자 자동차 칩, 양자칩, AI 칩 등의 회사는 BAT-AI의 산업화를 촉진하기 위해 개발되고 있습니다.