고성능 접착제 사용자 지정 접착성 열 절연 실리콘 패드
어떤 종류의 냉각 장치를 사용하든, 전자 부품과 냉각 장치 사이에 장착 상태가 불량하면 구성 요소 간에 많은 공기 블록 열이 전달됩니다. 냉각 장치는 전자 부품의 열을 효과적으로 줄일 수 없습니다.
이 제품 시리즈는 열 전도성과 충진 특성이 매우 우수하며, 부드러움과 탄성 특성이 가열 부품과 열 방출 모듈 사이의 간극을 메울 수 있습니다. 금속 바디와 섀시 사이의 갭, 빠른 열 소산, 부품의 작업 효율성을 높이기 위해 장비의 사용 수명을 연장하기 위해
1.우수한 열 성능.
부드럽고 높은 압축률, 진동 충격 흡수기
3.접착식
4.쉬운 구조.
전기 절연
6.Complies RoHS 및 UL 환경 요구 사항
7.다양한 두께를 제공합니다.
적용 분야:
집적 회로, CPU, 그래픽 처리 칩, 파워 전자 커패시터, Crystal.Diode 라이트, 전원 공급 모듈, 서버, 하드 디스크. 플라즈마 디스플레이, LCD 모니터, 태블릿 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 통신 장비, 라우터. 메모리 모듈, 비디오 플레이어, 스마트폰

열 전도도, 형태, 크기 측면에서, 고객의 요구에 따라 맞춤화하여 다양한 장치 및 응용 프로그램 시나리오의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 실리콘 패드의 특정 경도를 원하든, 특정 모양과 크기의 실리콘 패드가 필요하든, 당사는 사용자에게 적합한 솔루션을 제공할 수 있습니다.
일반 제품 특성 표 |
색상 |
- |
파란색 |
연한 파란색 + 노란색 |
시각 |
프로젝트 |
단위 |
GC-TP-150A |
GC-TP-200A6 |
GC-TP-200A |
GC-TP-200E6 |
테스트 표준 |
하드 |
해안 |
40 ± 5 |
25 ± 5 |
55±5월 45일 |
25 ± 5 |
ASTM D2240 |
두께 |
mm |
0.550 |
|
|
0.550 |
ASTM D374 |
밀도 |
g/cm3 |
2.1 ± 0.2 |
2.4 ± 0.2 |
2.4 ± 0.2 |
ASTM D792 |
열 전도성 |
W/m.K |
1.5 ± 0.2 |
2 ± 0.2 |
2.0 ± 0.2 |
ASTM D5470 |
크기 |
mm |
사용자 지정 가능 |
- |
|
열중량 손실 |
% |
1.0 미만 |
|
150ºC/24H에서 |
인장 강도 |
MPa |
0.08-0.32 |
|
ASTM D412 |
볼륨 저항입니다 |
Ω.cm |
1.0 * 1013 |
|
ASTM D257 |
유전체 강도 |
kV/mm |
6개 이상 |
|
ASTM D149 |
불꽃 등급 |
- |
V-0 |
|
UL94 |
온도 범위 |
ºC |
40200개 |
- |
|