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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: Thin Film IC
- Encapsulation: 144-Lqfp
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 양극성 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Lqfp48
- shape: DIP
- 운송 패키지: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: BGA-100
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
FOB 가격: US$100.00 / 상품
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
- 규격: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Ufbga-64
- shape: Flat
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Lfqfp
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Vqfn-64
- shape: Flat
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 통합: GSI
- shape: DIP
- 운송 패키지: Good
- 등록상표: original
- 원산지: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI
- 기술: 반도체 IC
- Encapsulation: 208-Lqfp
- shape: DIP
- 운송 패키지: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI -> 초미세 공정 반도체
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Qfn-64
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Sot-23-5
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
- 규격: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: Thin Film IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Original
- 규격: original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Sc70-5
- shape: Flat
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI -> 초미세 공정 반도체
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- shape: DIP
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- 등록상표: original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI -> 초미세 공정 반도체
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: 48qfn
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI -> 초미세 공정 반도체
- 기술: Thin Film IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
- 규격: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: 32-Wqfn
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 반도체 IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
- 규격: Original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI
- 기술: 반도체 IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Original
- 규격: Original
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- 전도성 유형: 양극성 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: 40-Vqfn
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 양극성 통합 회로
- 통합: ULSI -> 초미세 공정 반도체
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- Encapsulation: Lfcsp-16
- shape: DIP
- 운송 패키지: Cartons and Vacuum Packing
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: 두꺼운 필름 IC
- shape: DIP
- 운송 패키지: Original
- 규격: original
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: GSI
- 기술: Thin Film IC
- Encapsulation: Qfn-64
- shape: DIP
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