제품 설명 Sinic S8030 SMT 납땜 붙여넣기 검사 기계 3D SPI 세부 정보 1.고속 3차원 Solder Paste 검사 sysstm(3D-SPI) 및 자동 광학 검사(3D-SPI) 2.MMA 3D-AOI 시리즈 제품에는 인라인 A 시리즈, 이중 레인 장비, 1.2m 초대형 보드 장비 및 기타 다른 구성이 포함됩니다 mmaThree 차원 비파괴 검사 장비, 인쇄 납땜 페이스트의 인쇄 품질을 검사하며 오븐 품질 이전 및 이후에 다시 흐릅니다. 4.프로그램식 위상 측정 기술. 프로필메트리. (PSLM PMP) 5.특허 받은 4방향 동기화 구조 조명 프로젝션 기술 6.이미지 캡처 애플리케이션 원격 렌즈 고해상도 이미지 처리 시스템 Gerber 불러오기로 프로그래밍 가능 9.강력한 공정 통계 분석(SPC)
모델 |
S8030 |
기능 |
높은 온도 저항 |
자동 등급 |
자동화 |
기계 치수 |
1000 * 1000 * 1525mm |
파워 |
220V, 10A |
FOV 크기 |
36 * 36mm |
무게 |
830kg |
모든 압력 |
4-6bar |
최대 로딩 PCB 크기 |
X330 * Y250mm |
인증 |
CE ISO RoHS |
운송 패키지 |
표준 나무 패키지 |
측정: |
볼륨, 자장, 높이, XY 오프셋, 모양 |
비성능 유형 감지 |
인쇄 누락, 주석 부족, 과도한 주석, 브리징, 오프셋, 부형, 표면 오염 |
렌즈 해상도 |
4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um |
정확도: XY(해상도) |
10um |
반복성 |
높이: ≤ 1um(3 시그마); 부피/승률: < 1%(3 시그마) |
게이지 R&R |
10% 미만 |
검사 속도 |
0.35초/FOV - 0.5초/FOV |
표시 지점 감지 시간 |
3초/조각 |
최대 Meauring Head |
±550um(±1200um 선택 사양) |
PCB Warp의 높이 측정 최대화 |
±5um |
최소 패드 간격 |
100um |
최소 요소 |
01005/03015/008004 01005/03015/008004 |
최대 로딩 PCB 크기(X * Y) |
450x500mm(B) 470x500mm(C) 630x686mm |
장비 반복성 정확도 |
10% 미만(5시그마) |
관련 제품 포장 및 배송 목재 케이스 패키지, 진공 포장, PE 필름 패킹, 카톤 패킹 및 기타 조합으로 포장된 모든 물품 운송 중에 모든 물품이 손상되지 않도록 하십시오. 회사 정보:
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