상하이 가윈 양면 인쇄 회로 기판 조립 PCB

• 커스터마이징: 사용 가능
• 전도성 유형: 단극 통합 회로
• 통합: GSI
• 카테고리: 페라이트 비드와 칩
• 포장 수량: 4000pcs
• 마운팅 유형: 표면 마운트
• 설명: 페라이트 비드 60ohm 0603 1ln
• 패키지: 테이프 및 릴(TR)
• 시리즈: MAF
• 모양: 평면
• 운송 패키지: 상자
• 생산 능력: 10000pcs/월

제품 설명

 

입력합니다	설명
카테고리	집적 회로(IC)                 내장형 마이크로프로세서
제조업체	NXP USA Inc
시리즈	i. MX6UL
패키지	용지함
부품 상태	활성
코어 프로세서	ARM ® Cortex ® -A7
전압 공급(Vcc/Vdd)	1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도	40°C~125°C(TA)
패키지/케이스	289-LFBGA
기본 부품 번호	MCIMX6

RFQ: 당사는 합리적인 가격으로 다양한 전자 부품을 제공하며 비즈니스 개발을 지원하는 신속한 서비스를 제공합니다. 다이오드, 콘덴서, 반도체, 마이크로컨트롤러, PCB, PCBA, MOSFET, 스위치, 릴레이, ICS, USB 케이블, SRAM, 메모리 카드 연결 자동차, 의료, 통신 등 여러 산업에 대해 다양한 인증 능동 및 수동 전자 부품을 제공하는 것은 당사의 힘입니다. 또한 유명 제조업체 NXP, ST, Texas Instruments, Panasonic, Vishay, 페어차일드, Infineon, Atmel, MEMSIC 강력한 파트너십을 통해 고객의 성공을 위해 고객에게 고품질의 전자 부품을 적시에 제공할 수 있습니다! 시장에서 가장 경쟁력 있는 견적을 받으려면 당사로 문의하십시오!